近期，科技圈傳來一則引人注目的消息，據(jù)知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”透露，聯(lián)發(fā)科計劃在2025年上半年推出一款旗艦級別的芯片平臺——天璣9350。這款新品被視為天璣9300+的升級版，并將由一加手機率先搭載，意在直接與即將面世的高通驍龍8s Elite處理器展開正面競爭。
據(jù)了解，天璣9300+采用了獨特的4+4核心架構設計，CPU部分由1個主頻高達3.40GHz的Cortex-X4超大核、3個頻率為2.85GHz的Cortex-X4大核以及4個2.00GHz的Cortex-A720小核組成，同時集成了性能強勁的12核Immortalis-G720 GPU。這一配置為其提供了出色的處理能力。
從天璣9300+的性能表現(xiàn)來看，預計天璣9350也將延續(xù)這一優(yōu)秀的架構設計，并且CPU頻率有望進一步提升，突破3.4GHz的界限。在聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品序列中，天璣9350的綜合性能僅次于旗艦級的天璣9400，其強勁的性能表現(xiàn)無疑將為用戶帶來更加流暢的使用體驗。
天璣9300+在人工智能處理能力方面也表現(xiàn)出色，其搭載的APU 790 AI引擎不僅支持多種參數(shù)的LLM模型，如1B、7B和13B，而且可擴展性高達33B，能夠高效快速地運行這些模型。這一特性同樣將被集成到天璣9350芯片中，使其在面對高通驍龍8s Elite時更具競爭力。
除了強大的處理器性能，一加即將推出的搭載天璣9350的新機在其它配置方面也同樣令人期待。據(jù)悉，該機將采用一塊1.5K分辨率的直屏，屏幕尺寸在6.7至6.8英寸之間，為用戶帶來更加清晰細膩的視覺效果。同時，其電池容量也超過了7000mAh，續(xù)航能力十分突出。
聯(lián)發(fā)科即將推出的天璣9350芯片不僅在處理器性能和人工智能處理能力方面表現(xiàn)出色，而且將搭載于一加新機上，為用戶帶來更加出色的使用體驗。隨著這款新品的發(fā)布，科技圈將迎來一場新的性能比拼，讓我們共同期待。
