在近期于上海舉行的2024年度集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇及第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）上，紫光云公司隆重揭曉了其紫光芯片云3.0的整體解決方案。該方案以“四重服務(wù)升級(jí)”為核心，為國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)帶來了具有前沿水平的芯片云服務(wù)，旨在通過一站式的服務(wù)，為芯片行業(yè)的未來發(fā)展鋪設(shè)堅(jiān)實(shí)的基石，以“芯”之力，激發(fā)無限潛能。
近年來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，全球芯片市場(chǎng)迎來了前所未有的增長機(jī)遇。據(jù)Gartner的研究數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2024年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到6298億美元。然而，伴隨而來的是一系列挑戰(zhàn)，如芯片設(shè)計(jì)成本的持續(xù)攀升、算力和IT資源需求的急劇增加，以及高度專業(yè)化的管理和技術(shù)能力所帶來的人才短缺問題。這些挑戰(zhàn)使得芯片行業(yè)面臨前所未有的復(fù)雜局面。
紫光芯片云3.0解決方案正是在這樣的背景下應(yīng)運(yùn)而生，旨在通過提供簡單高效的技術(shù)支持，幫助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)更好地專注于業(yè)務(wù)發(fā)展。這一全棧式解決方案，通過簡化資源管理，提升資源分配的靈活性和響應(yīng)速度，為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供了強(qiáng)有力的支持。
在ICCAD-Expo 2024的EDA與IC設(shè)計(jì)服務(wù)分論壇上，紫光芯片云解決方案的總架構(gòu)師耿加申表示，近年來，越來越多的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)選擇上云，以應(yīng)對(duì)業(yè)務(wù)發(fā)展過程中的挑戰(zhàn)。依托新紫光集團(tuán)在半導(dǎo)體及數(shù)字經(jīng)濟(jì)全產(chǎn)業(yè)鏈的深厚實(shí)力，紫光云將深入洞察芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新達(dá)到新的高度。
紫光芯片云3.0整體解決方案在四大方面實(shí)現(xiàn)了云服務(wù)能力的全面升級(jí)。首先，提供一站式云咨詢規(guī)劃和保障服務(wù)，憑借紫光云豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)團(tuán)隊(duì)，為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供從咨詢規(guī)劃到一站式集成交付的完整解決方案，確保項(xiàng)目高效、安全推進(jìn)。其次，集群調(diào)度與管理服務(wù)，包括計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）管理平臺(tái)和紫芯調(diào)度器，通過可視化操作、深入分析和模板化配置，顯著提高資源利用率，為業(yè)務(wù)的連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行提供保障。第三，彈性算力服務(wù)，提供全面的算力資源，包括私有云和公有云中的基礎(chǔ)資源、安全、虛擬桌面基礎(chǔ)設(shè)施（VDI）和CAD等，滿足企業(yè)對(duì)IT資源的彈性需求。最后，芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，覆蓋系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）設(shè)計(jì)、封裝、集成、制造與測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供全方位的解決方案。
為了加速國內(nèi)芯片企業(yè)享受全棧IC設(shè)計(jì)服務(wù)的進(jìn)程，紫光芯片云在會(huì)上還推出了限時(shí)福利，特別針對(duì)中小型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)推出了“CAD+紫芯”普惠計(jì)劃，旨在進(jìn)一步提升這些企業(yè)的設(shè)計(jì)效率和能力。
作為新紫光集團(tuán)唯一的云計(jì)算平臺(tái)，紫光云始終秉持“易上云、好用數(shù)、全賦智”的理念，憑借在芯片云服務(wù)領(lǐng)域的深厚積累和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，為芯片設(shè)計(jì)行業(yè)提供堅(jiān)實(shí)的支撐。紫光云致力于通過創(chuàng)新和智慧，引領(lǐng)各行各業(yè)邁向數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級(jí)的新階段，為“芯”產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)大動(dòng)力。
