近期，小米公司內(nèi)部掀起了一股慶祝熱潮，多位員工在社交媒體上分享了他們收到的特別紀念品——一枚精致的玄戒O1旗艦處理器創(chuàng)始紀念勛章。
這枚勛章設(shè)計獨特，主體采用鋁材質(zhì)，表面鐫刻著玄戒O1芯片的精妙設(shè)計圖，中心位置則巧妙鑲嵌了一枚真實的玄戒O1芯片，象征著小米在半導(dǎo)體領(lǐng)域的重大突破。
更令人動容的是，每位收到紀念勛章的員工還附帶收到了一封來自小米CEO雷軍的親筆信。雷軍在信中深情地表示，玄戒O1作為小米首款高端旗艦SoC，同時也是中國大陸自主研發(fā)的首顆3nm先進制程SoC，它的誕生標志著小米已經(jīng)站在了全球SoC研發(fā)的最前沿。他強調(diào)，這是小米團隊歷經(jīng)四年多不懈努力、日夜奮戰(zhàn)的成果，每一位參與其中的員工都功不可沒。
“中國芯片史上，已經(jīng)鐫刻下了你們的輝煌成就?！崩总娫谛胖邢蛩行∶仔鋱F隊成員表達了最誠摯的祝賀。
據(jù)了解，3nm制程工藝代表著半導(dǎo)體技術(shù)的極致挑戰(zhàn)，數(shù)值越低意味著晶體管集成度越高、性能越強。然而，這一工藝節(jié)點對技術(shù)要求極高，不僅逼近物理極限，而且對產(chǎn)品的規(guī)模生態(tài)有著嚴苛的要求。全球眾多科技巨頭曾在此領(lǐng)域折戟沉沙，而小米卻成功跨越了這一難關(guān)。
小米公司透露，其自研芯片戰(zhàn)略已走過十年歷程，2021年更是正式重啟了大芯片SoC的研發(fā)項目。四年多來，小米為此投入了高達135億元的資金，終于迎來了玄戒O1的輝煌誕生。而今年，小米還將繼續(xù)加大投入，預(yù)計再投入60億元用于芯片研發(fā)。
玄戒O1芯片的性能表現(xiàn)同樣令人矚目。該芯片面積達到109mm2，集成了高達190億個晶體管，性能水平躋身世界第一梯隊。其CPU采用先進的10核4叢集架構(gòu)，包括兩顆Arm Cortex-X925超大核、四顆A725性能大核、兩顆低頻A725能效大核以及兩顆A520超級能效核心。GPU方面則配備了最新一代Immortalis-G925 16核圖形處理器，支持動態(tài)性能調(diào)度技術(shù)，為用戶帶來極致的圖形處理體驗。
