近日，有關高通芯片代工計劃的變動引起了業(yè)界的廣泛關注。據(jù)知名爆料賬號@Jukanlosreve在社交媒體上的最新消息，高通已經(jīng)決定取消與三星的合作，不再委托其生產(chǎn)第二代驍龍8至尊版芯片，該決定特別針對三星計劃采用的2納米工藝。
在此之前，高通內(nèi)部對于第二代驍龍8至尊版芯片（基礎型號編號為SM8850）有兩個不同的版本規(guī)劃。一個是交由臺積電采用3納米工藝制造的版本（編號為8850-T），另一個則是計劃由三星基于2納米技術制造的版本（編號為8850-S）。然而，最新的內(nèi)部信息顯示，高通已經(jīng)不再區(qū)分這兩個版本，目前僅保留了基礎的SM8850型號，這很可能意味著該芯片將完全依賴臺積電的3納米工藝進行生產(chǎn)。
科技媒體Android Headline也對此事進行了分析，認為從現(xiàn)有的各種跡象來看，高通第二代驍龍8至尊版芯片很可能將全面轉向臺積電代工。這一變動無疑將對整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生深遠的影響，特別是在當前全球芯片代工市場競爭日益激烈的大背景下。
還有消息透露，高通已經(jīng)上調了第二代驍龍8至尊版芯片原型的價格。對于感興趣的公司而言，現(xiàn)在獲取該芯片原型的成本已經(jīng)高達15000美元。這一價格調整可能反映了高通在芯片研發(fā)和生產(chǎn)成本方面的壓力，同時也凸顯了高端芯片市場的競爭激烈程度。
值得注意的是，除了第二代驍龍8至尊版芯片之外，高通還在積極研發(fā)另一款名為SM8845的芯片。據(jù)推測，這款芯片很可能是驍龍8s Gen 5芯片，但目前關于其具體規(guī)格和性能細節(jié)的信息仍然有限。隨著高通在芯片研發(fā)領域的不斷投入和創(chuàng)新，未來或將有更多高性能、高效率的芯片產(chǎn)品面世，為整個行業(yè)的發(fā)展注入新的活力。
