近期，科技界傳來新動(dòng)向，據(jù)WccFtech網(wǎng)站報(bào)道，英特爾公司正在經(jīng)歷一場(chǎng)由首席執(zhí)行官陳立武引領(lǐng)的重大變革。報(bào)道指出，英特爾正考慮調(diào)整其業(yè)務(wù)策略，不僅可能暫停向新外部客戶推廣其先進(jìn)的Intel 18A (-P)工藝，還在考慮放棄自主研發(fā)玻璃基板的計(jì)劃，轉(zhuǎn)而尋求外部合作以加速產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程。
據(jù)內(nèi)部消息透露，英特爾高層目前正密切關(guān)注玻璃基板這一被視為未來關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展。相較于之前的完全自主研發(fā)路線，管理層現(xiàn)在更傾向于采用外部解決方案，以期實(shí)現(xiàn)更快的市場(chǎng)響應(yīng)速度。
這一轉(zhuǎn)變背后的邏輯在于，英特爾高層認(rèn)為通過外部采購(gòu)，不僅可以縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，還能有效分散風(fēng)險(xiǎn)，并在必要時(shí)靈活更換供應(yīng)商，增強(qiáng)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。
值得注意的是，玻璃基板技術(shù)此前被英特爾視為未來發(fā)展的核心，公司為此投入了大量資源和精力，并在技術(shù)上取得了顯著優(yōu)勢(shì)。然而，在陳立武擔(dān)任首席執(zhí)行官后，英特爾的戰(zhàn)略重心發(fā)生了調(diào)整，公司致力于降低運(yùn)營(yíng)成本，并更加聚焦于CPU、GPU以及制造等核心業(yè)務(wù)。在此背景下，玻璃基板項(xiàng)目的持續(xù)投入與當(dāng)前的整體戰(zhàn)略方向顯得不再那么契合。
