華為創(chuàng)始人任正非近期在深圳接受了《人民日報》的專訪，深入探討了華為在芯片技術(shù)領(lǐng)域的現(xiàn)狀與策略。面對芯片技術(shù)的挑戰(zhàn)，任正非坦誠地表示，華為的單芯片技術(shù)相較于美國仍有一代的差距。但他緊接著提出了華為的創(chuàng)新策略：“我們通過數(shù)學(xué)強化物理、非摩爾定律補充摩爾定律、系統(tǒng)補充單點，從而在最終結(jié)果上達到實用水平。”
近年來，華為技術(shù)團隊圍繞“數(shù)學(xué)補物理”、“非摩爾補摩爾”、“系統(tǒng)補單點”三大核心理念，成功研發(fā)出“超節(jié)點+集群”系統(tǒng)算力解決方案。這一方案的核心是華為的昇騰CloudMatrix 384超節(jié)點，作為全球最大的全棧100%國產(chǎn)化自研AI超節(jié)點，它打破了英偉達的市場壟斷。
在2025年4月的華為云生態(tài)大會上，華為常務(wù)董事、云計算CEO張平安正式介紹了CloudMatrix 384。這個由384張昇騰算力卡組成的超節(jié)點集群，單集群算力高達300PFlops，比英偉達NVL72的180PFlops高出67%，在內(nèi)存帶寬、互聯(lián)帶寬以及斷點恢復(fù)時間等多項指標上均創(chuàng)下全球商用AI算力集群的新紀錄。
盡管單顆昇騰芯片的性能約為英偉達Blackwell架構(gòu)GPU的三分之一，但華為通過超大規(guī)模集群設(shè)計，實現(xiàn)了系統(tǒng)級的突破。依托6812個400G光模塊構(gòu)建的超高速互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，數(shù)據(jù)在384張卡之間近乎無損流動，訓(xùn)練效率接近單卡性能的90%，遠超傳統(tǒng)架構(gòu)60%-70%的水平。
據(jù)SemiAnalysis披露，華為云CM384基于384顆昇騰芯片，可提供高達300 PFLOPs的密集BF16算力，性能接近英偉達GB200 NVL72系統(tǒng)的兩倍。這一技術(shù)突破是在美國持續(xù)技術(shù)封鎖的背景下取得的，硅基流動基于該平臺部署的DeepSeek-R1模型，實現(xiàn)了單卡解碼吞吐1920Tokens/s，與英偉達H100部署性能相當。
華為CloudMatrix 384的迅猛崛起引起了英偉達高層的警覺。英偉達CEO黃仁勛多次提及華為，并將其視為最大的競爭對手之一。黃仁勛甚至公開承認：“從技術(shù)參數(shù)來看，華為的CloudMatrix 384超節(jié)點性能已經(jīng)超越了英偉達，我們必須高度重視這家實力雄厚的公司。”這一表態(tài)被業(yè)界視為美國AI芯片巨頭首次公開認可中國競爭對手的技術(shù)實力。
華為CloudMatrix 384的野心不僅在于技術(shù)上的對標，更在于推動中國科技產(chǎn)業(yè)參與全球規(guī)則制定的深層戰(zhàn)略。華為計劃通過超節(jié)點架構(gòu)，引導(dǎo)行業(yè)從關(guān)注單卡性能轉(zhuǎn)向關(guān)注集群效率、總擁有成本和生態(tài)協(xié)同度。這意味著，未來算力市場的競爭焦點將發(fā)生變化，先進工藝將不再是唯一關(guān)注點，算力集群的有效利用率、斷點恢復(fù)速度和生態(tài)協(xié)同度將成為新的競爭焦點。
華為正利用集群優(yōu)勢吸引AI企業(yè)加入昇騰體系，形成硬件、軟件和模型的閉環(huán)。目前，華為的開發(fā)者規(guī)模已超過1200萬，合作伙伴數(shù)量達到4.5萬，云商店應(yīng)用數(shù)量達到1.2萬。華為正在打造可與CUDA抗衡的替代方案，全球算力市場的格局有望因此發(fā)生重構(gòu)。
