作為半導體制造與先進封裝領域領先的晶圓工藝解決方案供應商盛美半導體設備(ACM)（納斯達克：ACMR）今日宣布，已收到全球主要半導體制造商的Ultra C SAPS前道清洗設備的DEMO訂單。預計該設備將于 2022 年一季度在客戶位于中國地區的工廠進行安裝調試。
Ultra C SAPS設備
“這個訂單表明盛美有很大機會贏得該全球性半導體公司在華工廠的信任，”盛美半導體設備董事長王暉博士表示，“這家制造商選擇評估盛美的 SAPS 技術，旨在提升其研發能力和生產工藝能力。我們相信，這臺設備成功通過評估后，我們與這家客戶以及該區域內的其他主要客戶會有更多的業務與合作機會。”
Ultra C SAPS 清洗效果顯著
盛美的專利空間交變相位移 (SAPS)晶圓清洗技術，運用了兆聲波的交替相位變化以控制兆聲波發生器與晶圓之間的間距。與先前的兆聲波晶圓清洗系統所采用的固定式兆聲波發生器不同，SAPS 技術在晶圓旋轉時會往復移動，因而即使晶圓有翹曲，所有點接收到的兆聲波能量也是均勻的。SAPS 工藝的清洗效率比傳統兆聲波清洗工藝高，不會造成額外的材料損耗，也不會影響晶圓表面粗糙度。該設備兼容了無損兆聲波清洗功能，對結構性圖形清洗表現更好。現已證明，對19納米及以下的小顆粒均有顯著清洗效果。
關于盛美
盛美半導體設備開發、制造、銷售用于單晶圓或批量晶圓清洗、電鍍、無應力拋光和立式爐管系列設備，這些半導體工藝設備對于先進半導體設備制造以及晶圓級封裝來說至關重要。公司致力于交付定制、高性能、高性價比的工藝解決方案，可供半導體制造商在諸多制造步驟中使用，從而提高產出率和成品率。
【來源：集微網】
