（ChinaZ.com）10月27日 消息:全球領(lǐng)先的芯片代工制造商臺積電今天正式宣布N4P工藝，這是該公司5nm平臺的增強版本。這種新的N4P工藝標志著臺積電5nm工藝的第三次增強，據(jù)稱其性能比原始 N5技術(shù)提高了約11%，比N4工藝提高了約6%。
至于電源效率，臺積電聲稱與原始N5技術(shù)相比效率提高了22%，并且晶體管密度也據(jù)稱提高了6%。談到這一新工藝，該公司表示:“N4P展示了臺積電對持續(xù)改進工藝技術(shù)的追求和投資。該工藝旨在輕松遷移基于5nm 平臺的產(chǎn)品，這使客戶不僅能夠更好地實現(xiàn)投資最大化，而且還能為其 N5產(chǎn)品提供更快、更節(jié)能的更新。”
幾個月前，臺積電公司宣布了推遲3nm工藝節(jié)點的計劃，但沒有任何更新。這表明iPhone14系列的下一代A1仿生芯片組可能會使用4nm工藝，而不是傳聞中的3nm工藝。
首先，iPhone13系列中的Apple A15Bionic工藝是由臺積電使用5nm （N5P） 工藝制造的。即將推出的聯(lián)發(fā)科技天璣2000SoC也據(jù)稱正在使用4nm工藝進行開發(fā)。
臺積電最大的競爭對手三星代工廠也推遲了其3nm芯片的發(fā)布，這意味著將使用4nm節(jié)點制造明年的旗艦智能手機的下一代高通驍龍898芯片。
