（ChinaZ.com）10月28日 消息:新的泄露信息稱聯(lián)發(fā)科天璣2000和驍龍898都將使用ARM的新V9架構(gòu)，而這些CPU都會使用Cortex-A710和 Cortex-A510內(nèi)核。
雖然天璣1200和驍龍778G在中端市場競爭價(jià)格，但聯(lián)發(fā)科將在一段時(shí)間內(nèi)發(fā)布其首款真正的旗艦SoC——天璣2000，它將在各個(gè)方面與高通的驍龍898展開競爭。新的泄漏顯示現(xiàn)在提供了有關(guān)這兩個(gè)芯片的更多詳細(xì)信息。
據(jù)國內(nèi)博主“數(shù)碼閑聊站”稱，驍龍898和聯(lián)發(fā)科天璣2000都將采用 ARM 的新 Cortex-A710和 Cortex-A510內(nèi)核。當(dāng)然，這兩款芯片都將構(gòu)建在 ARM 的 V9架構(gòu)上，并將采用新的X2超級內(nèi)核，A710和 A510內(nèi)核將提供高效支持。雖然Cortex-A78內(nèi)核仍然是最新的，但發(fā)燒友們會很高興終于告別 ARM 四年前的 Cortex-A55內(nèi)核。
驍龍898和天璣2000在CPU方面看起來是一樣的，但聯(lián)發(fā)科芯片由于其更高的頻率應(yīng)該會具有更好的性能。不過，它們在 GPU 端會有所不同，這可能是真正的戰(zhàn)斗所在，高通的Adreno GPU傳統(tǒng)上比 ARM 的 Mali 更具優(yōu)勢。
天璣2000和驍龍898預(yù)計(jì)都將在2021年年底發(fā)布，搭載這些CPU的手機(jī)會在年底或者2022年初上市。
