高瓴“玩轉”硬科技領域，這五大專精特新企業值得關注近年來，高瓴的投資正在變得越來越“硬核”，尤其是在以半導體為代表的硬科技領域。據不完全統計，上半年高瓴在硬科技領域里投資已超過80起，近半數甚至為天使、A輪的早期項目，其中更有多家國家級專精特新企業。
其實在半導體大火的2020年，高瓴就與深創投、中金資本等參與了國內碳化硅晶片龍頭企業天科合達的增資。
天科合達成立于2006年9月，是專業從事第三代半導體碳化硅（SiC）晶片研發、生產和銷售的高新技術企業，是國內成立時間最早、規模最大的碳化硅晶片制造商之一，也是全球SiC晶片的主要生產商之一。
除此之外，高瓴還投資了兩個比較新的公司，分別是成立于2015年的翱捷科技和成立于2017年的敏芯半導體。
其中敏芯半導體是從事半導體光芯片研發、制造和銷售的國家高新技術企業，產品涉及光通信和激光傳感領域，是光通信領域國內首家獨立的全系列光芯片供應商。主要客戶有銘普光磁、華工正源等，并已進入包括華為、中興通訊等多家主流通信設備廠家芯片資源池。
就在2020年年底，敏芯完成了B+輪融資，此輪融資高瓴創投作為領投方，跟投方包括中國半導體領域知名投資機構中芯聚源和元禾璞華。
而高瓴對翱捷科技的投資則在2020年上半年，不同于上述兩家公司，翱捷科技專注于無線通信芯片尤其是超大規模平臺型芯片的研發和技術創新，并已自主研發多項核心技術，應用也非常生活化。
比如最終應用可以分為消費電子和智能物聯網設備兩大應用領域；也可以在人工智能、汽車電子、大數據、高清視頻及企業級存儲等領域為客戶提供芯片定制業務等。企查查顯示，翱捷科技目前已完成7輪融資，投資機構包括阿里巴巴、小米長江產業基金、高瓴、紅杉等。
在芯片領域之外，高瓴還投資了“國內數字身份安全的領導者”派拉軟件——2020年9月下旬領投其C輪融資。而早在2019年，高瓴也與星路資本聯合領投了當時成立僅4年的國內網絡安全領域首家威脅情報公司——微步在線C輪融資，此前B輪高瓴也有參與。
成立于2008年的派拉軟件，致力于為企業級市場提供身份管理與訪問控制（IAM）產品及服務，應用場景覆蓋“人-物-服務-數據”。 目前已為金融、地產、汽車、零售、教育、醫藥、制造、政府等不同行業的1200余家企業單位和政府提供了極致體驗的“零信任身份安全”專業服務。
派拉軟件在身份安全、應用安全、數據安全三大領域擁有核心競爭力，先后通過了ISO9001質量體系認證、ISO27001安全管理體系認證、CMMI L3認證、等保三級、CCRC國家信息系統安全集成服務資質三級，擁有多項公安部安全產品銷售許可和50+項知識產權。
高瓴表示，非常看好未來2~3年甚至3~5年里科技領域的半導體、前沿科技、新能源、智能硬件等四大細分賽道的發展前景，堅持尋找賽道里面最優質的商業模式，以及最頂尖的團隊或者創業者。
目前來看，高瓴在科技領域布局的公司生命力都非常強，沒有出現過公司做不下去或整個投資失敗的情況。
