日前，聯(lián)發(fā)科召開(kāi)了第三季度法人說(shuō)明會(huì)，并在會(huì)上透露了第三季度營(yíng)收、第四季度和來(lái)年的展望，以及5G發(fā)展趨勢(shì)等重要內(nèi)容。據(jù)聯(lián)發(fā)科官方數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科第三季度營(yíng)收為新臺(tái)幣1，310.74 億元(約305 億人民幣)，環(huán)比增長(zhǎng)4.3%，同比增長(zhǎng)34.7%。第三季度合并凈利為283.61 億元新臺(tái)幣(約65.13 億人民幣)，環(huán)比增加2.8%，同比大幅增長(zhǎng)112.2%。
聯(lián)發(fā)科日前公布 2021 年第三季度營(yíng)收，收入同比年增34.7%(圖/網(wǎng)絡(luò))
具體到各個(gè)業(yè)務(wù)板塊來(lái)看，智能手機(jī)業(yè)務(wù)依然是增長(zhǎng)和營(yíng)收的龍頭，第三季度營(yíng)收占比達(dá)56%，同比去年增長(zhǎng)72%，主要原因是5G升級(jí)大潮與市占率的提升。IoT、計(jì)算平臺(tái)和ASIC同樣增速?gòu)?qiáng)勁，第三季營(yíng)收占比為23%，同比去年增長(zhǎng)22%，這主要得益于5G、Wi-Fi6 的滲透速度加快，以及智能設(shè)備、無(wú)線耳機(jī)和平板電腦終端新品的發(fā)布。
智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)依然是聯(lián)發(fā)科第三季度的營(yíng)收占比龍頭，占比達(dá)56%，其他領(lǐng)域增長(zhǎng)同樣強(qiáng)勁(圖/網(wǎng)絡(luò))
智能家居與電源管理芯片方面，第三季營(yíng)收分別占到14%與7%，同比去年分別增長(zhǎng)了13%和26%，其中智能家居的增速來(lái)源于全球數(shù)字電視的穩(wěn)定需求，而電源管理芯片則主要來(lái)源于5G與Wi-Fi6 升級(jí)帶來(lái)的電源管理芯片需求。
先進(jìn)成熟技術(shù)成聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)“增速密碼”
其實(shí)聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)勁營(yíng)收增長(zhǎng)不僅局限于 2021 年，事實(shí)上根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，從 2020 年下半年開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科已連續(xù)四季度登頂全球手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一， 2021 年Q2 更是創(chuàng)下43%的市占比新紀(jì)錄。如此出色的成績(jī)，自然離不開(kāi)聯(lián)發(fā)科對(duì)趨勢(shì)、技術(shù)以及產(chǎn)品組合上的持續(xù)投資。
可以說(shuō)，先進(jìn)成熟的技術(shù)正是聯(lián)發(fā)科屢創(chuàng)財(cái)報(bào)佳績(jī)的“增速密碼”。在前不久的天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì)上，聯(lián)發(fā)科就向在場(chǎng)媒體展示了包括支持3GPP R16 標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器、高能效AI應(yīng)用、天璣5G開(kāi)放架構(gòu)，以及移動(dòng)光線追蹤等基于天璣5G移動(dòng)平臺(tái)打造的移動(dòng)端游戲前沿技術(shù)，以及對(duì)未來(lái)的技術(shù)展望。這充分展示了聯(lián)發(fā)科作為半導(dǎo)體大廠的技術(shù)實(shí)力，為聯(lián)發(fā)科明年持續(xù)發(fā)力各領(lǐng)域提供了有力的技術(shù)支持。
4nm天璣旗艦移動(dòng)平臺(tái)領(lǐng)銜，聯(lián)發(fā)科 2022 年重拳布局全球半導(dǎo)體市場(chǎng)
聯(lián)發(fā)科明年將繼續(xù)擴(kuò)展5G 全球布局，預(yù)計(jì)明年5G 出貨量及平均單價(jià)有望皆持續(xù)提升。尤其是采用臺(tái)積電 4 納米制程的天璣旗艦移動(dòng)平臺(tái)的登場(chǎng)，將會(huì)為聯(lián)發(fā)科旗艦市場(chǎng)提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)和產(chǎn)品基礎(chǔ)。據(jù)了解，小米、OPPO、vivo等主要品牌均有采用聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)明年第一季度后將會(huì)有更多采用天璣旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品上市。
縱觀聯(lián)發(fā)科本次說(shuō)法會(huì)的主要內(nèi)容，可以看出聯(lián)發(fā)科明年的投入重點(diǎn)依然在以5G技術(shù)、移動(dòng)平臺(tái)、智能家居、電視芯片等領(lǐng)域，這與當(dāng)下全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型大潮不謀而合。面對(duì)明年市場(chǎng)的各種不確定性，聯(lián)發(fā)科看來(lái)已是準(zhǔn)備充足，想必能為 2022 年的半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)不一樣的驚喜。讓我們拭目以待，且看聯(lián)發(fā)科來(lái)年的市場(chǎng)表現(xiàn)吧。
