作為 2 年過渡計劃的一部分，蘋果正逐漸將整個 Mac 產(chǎn)品線從 Intel x86 平臺，遷移至自家的 Apple Silicon 定制芯片。比如在今秋的 14 / 16 英寸 MacBook Pro 上，功耗與能效比驚人的 M1 Pro / M1 Max 芯片組，就給我們留下了相當(dāng)深刻的印象。另一方面，傳說中下一代“iPhone 14”將采用的“A16 Bionic”芯片，卻可能受到臺積電 3nm 工藝進(jìn)展不順的拖累。
（圖 viaWCCFTech）
The Information 的一份詳細(xì)報告稱，臺積電正在為明年的“iPhone14”陣容制造 3nm 工藝芯片，此時臺積電正處于想 3nm 技術(shù)過渡的中間階段。
據(jù)悉，iPhone 13 系列采用了基于 5nm 工藝的蘋果A15 Bionic 芯片。而基于臺積電 3nm 工藝的“A16 Bionic”芯片，有望進(jìn)一步降低“iPhone 14”的設(shè)備能耗（延長電池續(xù)航而無需增加設(shè)備尺寸）。
但若臺積電這次掉了鏈子，則新一代 iPhone 從 5nm 向 3nm 芯片轉(zhuǎn)進(jìn)的計劃，可能無法及時發(fā)生在“iPhone 14”的身上。
在此情況下，iPhone 處理器將連續(xù)三年（包括明年）卡在同一級別的 5nm 制程。作為一家長期堅持領(lǐng)先的高科技企業(yè)，這對蘋果來說也將是頭一回。
在缺乏新的營銷因素的情況下，一些客戶也可能作出將設(shè)備更新再推遲一年的準(zhǔn)備。另一方面，對于蘋果競爭對手來說，或也能夠趁此千載難逢的機(jī)會，有更充裕的時間來迎頭趕上。
【來源：希恩貝塔】
