來源 / 手機中國
11 月 7 日，手機中國了解到，高通最近在其國外官網(wǎng)上發(fā)布了一個頁面，宣布其技術(shù)峰會活動將于 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日期間舉行。海報上展示了一條畫著無限標志的船，上面寫著 "More to come，soon！"（更多，很快！）。除此之外沒有額外的信息。
但是聯(lián)系之前的爆料，我們不難猜測出高通有望在這場技術(shù)峰會活動上發(fā)布下一代旗艦驍龍 898 移動平臺。此外，一些消息人士聲稱，第一款使用該芯片組的手機將是小米 12，該機將在今年年底推出。回顧以往高通技術(shù)峰會活動的流程，可以肯定的是，驍龍 898 很大概率將在 11 月 30 日進行詳細介紹，否則不遲于 12 月 2 日。
因為之前網(wǎng)上已經(jīng)有了一些爆料，我們得以對驍龍 898 移動平臺的規(guī)格有了基本的了解。預(yù)計它將配備一個主頻為 3.0GHz 的 AMR Cortex-X2 CPU 內(nèi)核、三個主頻為 2.5GHz 的基于 Cortex-A710 的中核，以及四個主頻為 1.79GHz 的高效 Cortex-A510 衍生內(nèi)核。
據(jù)說 GPU 是 Adreno 730，在 Adreno 660 的架構(gòu)改進和三星的 4nm 制造工藝之間，它可能會帶來高達 20% 的性能提升。對于連接性，我們期望該芯片會使用 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器，理論最大下行速度為 10Gbps。
