幾天前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其最新的旗艦智能手機(jī)芯片-天璣 9000，這款芯片采用臺(tái)積電的4納米制程制造，將與即將推出的驍龍8 Gen 1(又名驍龍898)展開競爭。
有報(bào)道稱，這家總部位于臺(tái)灣的公司正在開發(fā)一款中高端芯片-天璣7000。在正式發(fā)布之前，聯(lián)發(fā)科的這款新處理器的一些細(xì)節(jié)已經(jīng)在網(wǎng)上泄露。
根據(jù)爆料者@數(shù)碼閑聊站的報(bào)道，聯(lián)發(fā)科天璣 7000支持75W充電，芯片定位高通的驍龍870和驍龍888之間。預(yù)計(jì)它將基于ARM的新V9架構(gòu)，該架構(gòu)也用于天璣 9000 SoC。
天璣 7000將采用臺(tái)積電的5納米制程制造。這使得處理器介于天璣 1200和最新發(fā)布的天璣9000之間。天璣 1200采用6納米制程，而最新發(fā)布的天璣9000基于4納米制程。
來源 / 威鋒網(wǎng)
