日前，證券日?qǐng)?bào)科創(chuàng)領(lǐng)軍者聯(lián)盟來(lái)到位于上交所創(chuàng)辦地浦江飯店舊址的中國(guó)證券博物館舉辦“2021科創(chuàng)領(lǐng)軍者峰會(huì)”，回溯歷史、展望未來(lái)、共話“傳承與創(chuàng)新”。此次峰會(huì)還同步揭曉了“科創(chuàng)金駿馬”獎(jiǎng)，并舉行了頒獎(jiǎng)儀式。
多家科創(chuàng)板上市公司經(jīng)過(guò)嚴(yán)格評(píng)審評(píng)定，角逐包括“卓越公司”“研發(fā)投入領(lǐng)航”“成長(zhǎng)先鋒”“卓越領(lǐng)軍者”等在內(nèi)的多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，據(jù)記者粗略統(tǒng)計(jì)，共計(jì)13家注冊(cè)地為北京的上市公司榮獲“科創(chuàng)金駿馬”。其中，寒武紀(jì)獲得科創(chuàng)金駿馬之研發(fā)投入領(lǐng)航獎(jiǎng)。
作為全球智能芯片領(lǐng)域的先行者，寒武紀(jì)聚焦端云一體、端云融合的智能新生態(tài),致力打造各類(lèi)智能云服務(wù)器、智能終端以及智能機(jī)器人的核心處理器芯片。
除了“云邊端”之外，寒武紀(jì)也開(kāi)始涉足汽車(chē)市場(chǎng)。在今年7月舉辦的2021世界人工智能大會(huì)上，寒武紀(jì)首次披露了控股子公司行歌科技的進(jìn)展，并披露研發(fā)中的車(chē)載智能芯片關(guān)鍵數(shù)據(jù)——基于7納米制程的車(chē)規(guī)級(jí)芯片，算力大于200TOPS，具備獨(dú)立安全島及成熟軟件工具鏈。
寒武紀(jì)的“云邊端車(chē)”處理器都是用統(tǒng)一的處理器架構(gòu)和基礎(chǔ)軟件平臺(tái)，這意味著開(kāi)發(fā)者只要在某一端應(yīng)用寒武紀(jì)的產(chǎn)品，其他端很容易就能實(shí)現(xiàn)互相兼容，大大減少不同平臺(tái)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用遷移成本。據(jù)了解，市面上具有“云邊端車(chē)”生態(tài)協(xié)同優(yōu)勢(shì)的玩家，其實(shí)只有兩三家，寒武紀(jì)正是其中之一。
前幾日，寒武紀(jì)還在官網(wǎng)宣布推出第三代云端AI芯片思元370及搭載該芯片的MLU370-S4、MLU370-X4加速卡和全新升級(jí)的Cambricon Neuware軟件棧等新品。
思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，應(yīng)該也是國(guó)內(nèi)首顆chiplet AI芯片。基于臺(tái)積電7nm制程工藝，整體集成了390億個(gè)晶體管，最大算力達(dá)到256TOPS（INT8），這一數(shù)據(jù)是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。
憑借寒武紀(jì)最新智能芯片架構(gòu)MLUarch03，相較于峰值算力的提升，思元370實(shí)測(cè)性能表現(xiàn)非常亮眼：同功率性能超過(guò)T4兩倍還多，完成同樣的任務(wù)，功耗可以是A10的一半。
自思元100以來(lái)，寒武紀(jì)在三年之內(nèi)已經(jīng)連續(xù)推出三代云端AI芯片，最新一代產(chǎn)品在工藝制程、架構(gòu)、指令集和軟件等方面有了全面的提升，實(shí)現(xiàn)了同級(jí)芯片的頂尖水平。
