（ChinaZ.com）11月23日 消息:芯片制造商聯(lián)發(fā)科憑借其新的旗艦級(jí)9000芯片打算進(jìn)軍智能手機(jī)的高端領(lǐng)域。該SoC是聯(lián)發(fā)科首次真正涉足高性能芯片，該芯片可與旗艦型號(hào)中使用的領(lǐng)先型號(hào)相媲美。
在聯(lián)發(fā)科年度峰會(huì)之前，聯(lián)發(fā)科重點(diǎn)介紹了天璣9000的功能，天璣9000被視為迄今為止技術(shù)最先進(jìn)的芯片。聯(lián)發(fā)科企業(yè)營(yíng)銷副總裁 Finbarr Moynihan 在接受DigiTrend采訪時(shí)更加關(guān)注新的旗艦芯片。天璣9000是第一款采用先進(jìn)4nm工藝生產(chǎn)的芯片。它也是第一款使用ARM Cortex X2內(nèi)核的芯片，基于創(chuàng)新的ARM V9架構(gòu)。ARM Cortex X2提供高達(dá)3.05GHz 的頻率，并結(jié)合了多達(dá)七個(gè)較低的 Cortex A710和 A510內(nèi)核。天璣的GPU是ARM的Mali G710圖形處理單元。
聯(lián)發(fā)科副總裁聲稱旗艦芯片有望在多核基準(zhǔn)測(cè)試中與A15Bionic抗衡。奇怪的是，蘋果自己的旗艦芯片組是使用5nm工藝制造的。Moynihan 還提到了天璣9000最近首次打破安兔兔得分超過(guò)100萬(wàn)分的壯舉。
天璣9000在聯(lián)發(fā)科之前最高芯片的基礎(chǔ)上進(jìn)行了大幅升級(jí)。它將有一個(gè)14MB 的總緩存，這是任何智能手機(jī)所能達(dá)到的最高緩存。聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的全方位創(chuàng)新還包括攝像頭資源、顯示能力，并且可以為游戲應(yīng)用做好充分準(zhǔn)備。天璣9000將支持藍(lán)牙5.3連接，并將配備以最新質(zhì)量3GPP Release13運(yùn)行的5G調(diào)制解調(diào)器。
4nm工藝是一個(gè)非常復(fù)雜的過(guò)程，據(jù)聯(lián)發(fā)科稱，這需要密切合作，而且該公司與臺(tái)積電代工廠的密切合作有很大幫助。預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片將與該領(lǐng)域的旗艦產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)，在其他幾個(gè)性能指標(biāo)中將更加節(jié)能。
搭載天璣9000芯片的智能手機(jī)的整體性能預(yù)計(jì)會(huì)大幅提升。該公司的合作伙伴已經(jīng)在開(kāi)發(fā)將由該芯片提供動(dòng)力的智能手機(jī)，首批智能手機(jī)可能會(huì)在2022年第一季度末推出。天璣9000是否真的可以與當(dāng)前的旗艦處理器聯(lián)盟進(jìn)行比較還有待觀察。只有時(shí)間會(huì)給出答案。
