據日經新聞報道，蘋果公司正在與臺積電建立更密切的合作伙伴關系，希望減少對高通的依賴，該公司計劃從2023年開始讓臺積電制造5G iPhone基帶。
知情人士表示，蘋果計劃采用臺積電的4納米工藝來量產其首款自研5G基帶，其還在自研射頻、毫米波組件和電源管理芯片，而在最新iPhone 13中，這部分組件均由高通提供。
蘋果一直想要擺脫對高通的依賴，想對iPhone中的半導體實現更強大的控制，高通近日證實，其在iPhone基帶訂單中的份額將在2023年下降至20%左右。
消息人士稱，對于新的5G iPhone基帶，蘋果正在使用臺積電的5納米芯片生產來設計和測試生產該芯片，未來將使用更先進的4納米技術進行大規模生產，但商業化要到2023年才能實現，部分原因是全球運營商需要時間來驗證和測試新的調制解調器芯片。
蘋果拒絕就此事發表評論，而臺積電沒有回應評論請求。
【來源：集微網】
