(ChinaZ.com) 11月24日消息:據(jù)日經(jīng)新聞報道，蘋果正與臺積電加強合作，以降低對高通的依賴，計劃讓臺積電從2023年起生產(chǎn)5G iPhone調(diào)制解調(diào)器。
目前蘋果仍然在 iPhone13系列里使用高通的驍龍 X60 5G 調(diào)制解調(diào)器。四名知情人士稱，蘋果計劃采用臺積電的4納米芯片生產(chǎn)技術(shù)，批量生產(chǎn)蘋果首款自主研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。兩名知情人士說，蘋果也在研發(fā)自己的電源管理芯片，專門用于調(diào)制解調(diào)器。
日前在高通投資者日會議上，高通宣布了一系列動作，并透露向蘋果供應(yīng)5G基帶芯片的業(yè)務(wù)在未來兩年會收縮，其iPhone調(diào)制解調(diào)器訂單的份額將在2023年降至約20%。
據(jù)了解，蘋果與高通的紛爭和解并達成多年的芯片供應(yīng)協(xié)議和專利授權(quán)協(xié)議之后，英特爾放棄了5G調(diào)制解調(diào)器（XMM8160）的研發(fā)，并將智能手機調(diào)制解調(diào)器方面的專利資產(chǎn)，以10億美元的價格出售給了蘋果，蘋果也借此獲得了英特爾積累的基帶方面的大量專利。
