來(lái)源：IT之家
高通公司目前已經(jīng)官宣驍龍 8 Gen 1 旗艦芯片，產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于 11 月 30 日之后發(fā)布，依舊采用 1+3+4 核心組合。
今日微博用戶 @科技晚 8 點(diǎn) 曝光了搭載驍龍 8 Gen1 SoC 新機(jī)的內(nèi)部跑分，使用安兔兔 App 進(jìn)行測(cè)試。這款旗艦 SoC 跑分成績(jī)高達(dá) 1035020 分，相比高通 888 Plus 的 80 萬(wàn)分有了明顯提升。
聯(lián)想手機(jī)部門產(chǎn)品經(jīng)理在微博表示，這一跑分并不是下一代摩托羅拉手機(jī)。
聯(lián)發(fā)科此前正式發(fā)布了天璣 9000 旗艦 SoC，首發(fā)臺(tái)積電 4nm 制程工藝，采用 Armv9 架構(gòu)。產(chǎn)品搭載 1 個(gè) Arm Cortex-X2 超大核心，頻率 3.05GHz。三個(gè) Arm Cortex-A710 大核，頻率 2.85GHz。此外，該芯片首次支持 LPDDR5X 內(nèi)存。
此前有爆料表示，聯(lián)發(fā)科天璣 9000 芯片的安兔兔跑分同樣可以超過(guò) 100 萬(wàn)分。聯(lián)發(fā)科表示，該芯片的 CPU、GPU 性能相比驍龍 888 要快 35%。
據(jù) IT 之家此前消息，有 @數(shù)碼閑聊站 等多名爆料者表示，小米、摩托羅拉、一加有望首發(fā)驍龍 8 Gen1 旗艦 SoC，新款手機(jī)預(yù)計(jì)最快于 2021 年 12 月正式發(fā)布。
