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聯發科公司的副總裁兼營銷總經理Finbarr Moynihan在接受外媒采訪時表示,對最新發布的天璣9000芯片有信心,并表示驍龍888系列并沒有提供承諾或預期的體驗,目前自家芯片樣品得到的反饋相當正向。

Moynihan稱,“當涉及到設備與設備之間的比較時,相信明年的旗艦產品我們在功耗方面會有優勢。我們預計所有的主流廠商在2022年轉向4nm設計(無論是臺積電還是三星),這將帶來更好的能耗比。”

“現在只有一家公司在發熱方面存在問題,并且不是聯發科。” 聯發科的全球公關總監Kevin Keating補充道,“競爭對手喜歡在聯發科身上做文章,但我們沒有發熱問題。”

Moynihan還強調,聯發科希望進入Windows on ARM領域,但這是一個長期目標而非直接目標。聯發科很可能在等待微軟和高通之間目前的排他性協議到期后,才會在該領域中正式發力。

【來源:集微網】

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標簽:三星 天璣 旗艦 芯片 消息 新一代 芯片組 基帶
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