11月25-27日，以“突破·重構”為主題的2021第五屆高工智能汽車年會暨金球獎頒獎典禮在上海舉行。經過大眾投票+行業評委投票+專家評審的層層審核，芯馳科技憑借2021年出色市場表現，斬獲年度智能座艙（國產）領軍供應商、年度智能駕駛芯片（國產）高成長供應商、年度智能網關芯片高成長供應商三項大獎。
金球獎每年通過嚴格的審核評估選出行業內優秀的技術、產品及企業，并為其提供展示產品、品牌的重要平臺。由于其嚴苛的評選標準和完善的評選流程，該獎項的權威性、影響力、公信力受到行業的高度認可。
在今年的評選中，企業的市場表現、前裝量產能力、未來持續創新能力成為重要評價指標。在汽車行業飽受缺芯困擾的2021年，芯馳科技作為自主車規芯片領域的代表準確把握市場機遇，憑借出色的產品實力、優質的客戶支持體系、不斷完善的生態圈建設以及量產落地能力，獲得了行業認可的同時也與多家客戶達成合作。目前，芯馳科技已經與10多家國內外主流主機廠和Tier 1達成合作，包括一汽紅旗、東風、上汽零束等。
與此同時，此次芯馳科技所獲頒的三項供應商大獎涵蓋公司全系產品線，即智能座艙（X9芯片）、中央網關（G9芯片）、自動駕駛（V9芯片），這也意味著芯馳科技的產品實力和市場表現都得到了行業的充分認可。在“增強自主可控能力，打造高端芯片供應鏈”的國家層面戰略下，芯馳科技作為自主車規芯片供應商，此次獲得這三項大獎對公司而言意義更為重大。
未來芯馳科技還將繼續扮演好底層硬件支撐者的角色，為“軟件定義汽車”提供堅實的車規級硬件基礎，以高性能、高可靠的“中國芯”服務全球汽車產業。
