12 月 2 日消息，高通公司在 12 月 1 日舉行了 2021 年驍龍技術(shù)峰會(huì)，正式發(fā)布了新一代驍龍旗艦芯片 —— 驍龍 8 Gen 1 移動(dòng)平臺(tái)。
驍龍 8 Gen 1 采用三星 4nm 工藝，CPU 性能提升 20%，GPU 提升 30%，并搭載全新的 X65 基帶。
現(xiàn)在，高通公司首席執(zhí)行官 Cristiano Amon 證實(shí)，驍龍 8 Gen 1 芯片的代工廠目前僅有三星，而未讓臺(tái)積電進(jìn)行代工。
IT之家了解到，驍龍 8 Gen 1 是驍龍 888 的繼任者，從驍龍 888 所采用的 5nm 工藝跳到了 4nm 工藝，也是高通公司第一款使用 Arm 公司最新 Armv9 架構(gòu)的芯片。
聯(lián)發(fā)科技在 11 月 19 日正式發(fā)布了天璣 9000 新一代旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)，天璣 9000 芯片由臺(tái)積電代工，同時(shí)也是全球首款臺(tái)積電 4nm 芯片。
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