助力客戶性能提升20%，功耗降低15%，面積縮小5%
摘要：
• 流片范圍覆蓋5G 移動、高性能計算、人工智能、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心等細分市場中40 納米至 3 納米設(shè)計。
• 眾多領(lǐng)先半導(dǎo)體公司利用新思科技Fusion Compiler緊密的生產(chǎn)部署，進一步實現(xiàn)行業(yè)競爭優(yōu)勢。
加利福尼亞州山景城，2021 年 12 月 3日 -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）宣布，自 2019 年 Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII 解決方案正式發(fā)布以來，采用該解決方案的客戶已實現(xiàn)超過500次流片。由此，新思科技進一步擴大了其在數(shù)字設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。眾多來自高性能計算（HPC）、人工智能（AI）和5G移動等高增長垂直領(lǐng)域的領(lǐng)先半導(dǎo)體公司利用Fusion Compiler，在40納米至3納米工藝節(jié)點下成功流片。
如何在緊迫的時間內(nèi)和先進的工藝節(jié)點下實現(xiàn)嚴格的性能、功耗和面積（PPA）目標，是現(xiàn)階段眾多開發(fā)者面臨的嚴峻挑戰(zhàn)。新思科技Fusion Compiler憑借其統(tǒng)一架構(gòu)和優(yōu)化引擎，可協(xié)助開發(fā)者實現(xiàn)簽核級精確的PPA指標，并極大減少設(shè)計迭代和后期意外發(fā)生。據(jù)測算，與業(yè)界其他解決方案相比，F(xiàn)usionCompiler解決方案平均可協(xié)助客戶實現(xiàn)性能提升20%、功耗降低15%、面積縮小5%。
三星電子系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)設(shè)計技術(shù)團隊副總裁Ilyong Kim表示：“我們通過新思科技Fusion Compiler解決方案的緊密生產(chǎn)部署，獲得了卓越的結(jié)果質(zhì)量，包括顯著提高利用率和加快上市時間，從而提升了行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。其獨特的單數(shù)據(jù)模型和統(tǒng)一引擎，以及內(nèi)置簽核級時序分析、寄生參數(shù)提取和功耗分析，幫助我們減少設(shè)計迭代，在諸多行業(yè)解決方案中脫穎而出。我們在多次成功的設(shè)計流片中感受到了 Fusion Compiler 的優(yōu)勢。目前我們正在擴大部署，計劃采用新思科技最新的機器學習技術(shù)進一步加深我們以客戶為中心的差異化優(yōu)勢。”
鎧俠公司設(shè)計技術(shù)創(chuàng)新部高級經(jīng)理 Kazunari Horikawa 表示：“鎧俠公司是半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的存儲器供應(yīng)商，在生產(chǎn)高性能內(nèi)存控制器方面處于領(lǐng)先地位。我們通過與新思科技合作，實現(xiàn)了完整的 Fusion Compiler 設(shè)計流程，顯著提高了流程效率。此外，借助新思科技TestMax 產(chǎn)品的測試融合技術(shù)，我們能夠?qū)⒃O(shè)計方法左移，并在最新的流片中將功耗降低40%、面積縮小10%，進一步提升了我們在行業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)地位。我們期待與新思科技合作，利用Fusion Compile解決方案進一步提高生產(chǎn)力。”
經(jīng)生產(chǎn)驗證且可擴展的數(shù)據(jù)模型，協(xié)助客戶獲取可預(yù)測的結(jié)果質(zhì)量
Fusion Compiler 是業(yè)界唯一支持單一數(shù)據(jù)模型和黃金簽核標準的 RTL-to-GDSII產(chǎn)品。它采用可擴展性高的統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型，并包含了業(yè)界黃金簽核工具中的分析技術(shù)。這些功能全部封裝在一個集成環(huán)境中，交付獨特的定制流程，實現(xiàn)可預(yù)測的結(jié)果質(zhì)量（QoR）和簽核相關(guān)性。此外，“無處不在的機器學習”技術(shù)進一步增強了該產(chǎn)品的獨特架構(gòu)，使生產(chǎn)力和QoR達到了更高水平。
“我們客戶持續(xù)面臨著在緊迫時間內(nèi)向新市場提供解決方案的壓力。通過 Fusion Compiler，他們能夠加速將自己的產(chǎn)品推向市場，同時提供具有差異化的 PPA，”新思科技數(shù)字實現(xiàn)事業(yè)部營銷和戰(zhàn)略副總裁 Sanjay Bali 表示：“我們的客戶借助 Fusion Compiler 實現(xiàn)了500 多次流片，再次證明了市場需要垂直集成的 RTL-to-GDSII解決方案以實現(xiàn)理想的PPA目標。”
Fusion Compiler 是新思科技 Fusion Design Platform™ 的核心，作為業(yè)界首個AI 增強型云端設(shè)計解決方案的集大成者，F(xiàn)usion Design Platform重新定義了邏輯合成、布局布線以及簽核驗證等傳統(tǒng)EDA 工具邊界。它利用機器學習加速計算密集型分析，通過預(yù)測結(jié)果改進決策，利用對過去經(jīng)驗的學習達成更好的結(jié)果。
在近期舉行的新思科技數(shù)字設(shè)計技術(shù)研討會（Synopsys Digital Design Technology Symposium）上，AMD、Arm、聯(lián)發(fā)科等客戶詳細介紹了他們使用Fusion Compiler和Fusion Design Platform的設(shè)計經(jīng)驗。
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新思科技是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software™（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘Ｋ蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應(yīng)用。作為一家被納入標普500強（S&P 500）的公司，新思科技長期以來一直處于全球電子設(shè)計自動化（EDA）和半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位，并提供業(yè)界廣泛的應(yīng)用程序安全測試工具和服務(wù)組合。無論您是創(chuàng)建先進半導(dǎo)體的片上系統(tǒng)（SoC）的設(shè)計人員，還是編寫需要更高安全性和質(zhì)量的應(yīng)用程序的軟件開發(fā)人員，新思科技都能夠提供您的創(chuàng)新產(chǎn)品所需要的解決方案。
