12 月 13 日消息，眾所周知，高通新一代驍龍 8 Gen1 芯片代號為 sm8450，優(yōu)化版的 Plus 版本即 sm8475（若按照之前命名方式或為 8 Gen1+）。
手握最新供應鏈情報的數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 今日透露，采用臺積電 4nm 工藝的聯(lián)發(fā)科天璣 9000（mt6893）和高通 sm8475 目前來看還是有點發(fā)熱，哪怕是目前最先進的工藝也無法降低其太多功耗。
據(jù)稱，各大廠商都已經(jīng)在測試搭載全新旗艦平臺的新機，而且高通和聯(lián)發(fā)科還將推出新的中端 SoC 來推進市場占有率，新平臺預計將包括天璣 7000 系列和 sm74 開頭的高通新平臺。
部分小伙伴對于三星和臺積電的工藝有所看法，但目前來看先進制程的高端芯片發(fā)熱并不是單一的工藝問題，而且集成電路產(chǎn)生熱量是不可避免的情況，甚至之前的海思麒麟 9000 和蘋果 A15 也因為發(fā)熱問題被苛責。
IT之家科普：高通驍龍 810 是臺積電代工，之后的數(shù)代驍龍 8 系芯片由三星代工，包括驍龍 820、驍龍 835 和驍龍 845 等，后續(xù)驍龍 855、驍龍 865 系列轉向臺積電，三星代工的還有驍龍 765 系列等。
【來源：IT之家】
