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圖源:路透

近日,英特爾研究團隊公布最新研究論文,展示了一種堆疊晶體管的方法,能夠使單位面積芯片上晶體管數量增加30%-50%。公司表示,未來十年將繼續加速芯片微縮的速度。

據路透社報道,英特爾正努力在生產最小、速度最快的芯片方面奪回領頭羊之位,雖然CEO基辛格已經制定了2025年重新奪回領先地位的計劃,但公司研究團隊在舊金山舉行的一次國際會議上公布的工作進展,讓人們看到了英特爾在2025年后的競爭計劃。

據悉,英特爾將更多計算能力整合到芯片中的方法之一是在三維空間中增加芯片堆疊或小芯片(chiplet)。除了提高晶體管密度外,研究團隊展示的另一技術,可以讓堆疊的芯片之間的連接數量增加10倍,這意味著更復雜的芯片可以堆疊在一起。

英特爾元件研究部門主管兼高級首席工程師Paul Fischer在接受路透采訪時表示:"通過將芯片直接堆疊在一起,我們明顯節省了面積。"“我們正在縮短互連長度,真正節約能源,這不僅提高了成本效率,還提高了性能。”

【來源:集微網

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標簽:英特爾 芯片 基辛格 堆疊 晶體管 計劃 研究 消息
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