AMD每一代RDNA架構(gòu)的更新在技術(shù)上都有較大的變化，技術(shù)上變得更加先進(jìn)，新一代RDNA 3架構(gòu)將采用MCM多芯片封裝，使用WGP作為主要的計(jì)算模塊傳言Infinity Cache（無限緩存）也可能轉(zhuǎn)向3D堆棧的設(shè)計(jì)。
近日，AMD的一項(xiàng)GPU新專利被發(fā)現(xiàn)，或許在下一代RDNA架構(gòu)GPU上，會(huì)添加機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）堆疊加速器芯片，被稱為APD（accelerated processing device）。根據(jù)相關(guān)文檔內(nèi)容，AMD可能會(huì)在GPU芯片中集成該加速器（很可能是一個(gè)堆棧芯片），以執(zhí)行機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)。
圖表顯示，APD不但具有機(jī)器學(xué)習(xí)的功能，而且具有內(nèi)存，包括了內(nèi)存、機(jī)器學(xué)習(xí)功能、內(nèi)存互聯(lián)、芯片互聯(lián)和控制器。APD內(nèi)的存儲(chǔ)器可以作為其芯片的緩存，也可以直接用于執(zhí)行機(jī)器學(xué)習(xí)加速的操作，比如矩陣乘法運(yùn)算。如果在APD上執(zhí)行著色器任務(wù)，就會(huì)通過一個(gè)或多個(gè)芯片間互聯(lián)指示一組機(jī)器學(xué)習(xí)算術(shù)邏輯單元執(zhí)行相關(guān)任務(wù)。
這種AI/ML內(nèi)核可能是AMD對(duì)英偉達(dá)Tensor內(nèi)核的回應(yīng)，或許能將GPU某些任務(wù)交予APD以提高性能，并同時(shí)為HPC或深度學(xué)習(xí)等方面的工作效率。相比于英偉達(dá)在人工智能與深度學(xué)習(xí)的投入，AMD的GPU更偏重于傳統(tǒng)計(jì)算，即便是最新的Insinct MI200系列計(jì)算卡也是如此。與英偉達(dá)將機(jī)器學(xué)習(xí)功能集成到GPU不同，AMD則通過專用模塊的方式來實(shí)現(xiàn)。
【來源：超能網(wǎng)】
