12 月 17 日消息，今天上午，榮耀手機官方預熱，天璣 9000 旗艦芯性能全開，冷靜輸出！大家期待嗎？未來見！并 @聯(lián)發(fā)科技官方微博 。
此次聯(lián)發(fā)科推出的天璣 9000 旗艦平臺，率先應用臺積電 4nm 制程工藝，同時采用了 Cortex-X2 架構(gòu)，并支持 LPDDR5x 7500Mbps 內(nèi)存，使其成為競爭力最強的旗艦級移動 SoC 之一。與此同時，天璣 9000 旗艦平臺 AI BenchMark 跑分也于近日曝光，692 分的結(jié)果直接超越當前市面上安卓陣營中的一眾旗艦芯片。
天璣 9000 旗艦平臺的影像處理能力的提升十分明顯。內(nèi)置旗艦級 18 位 HDR-ISP 圖像信號處理器，處理能力相比目前旗艦芯片領(lǐng)先近 3 倍，最高支持 3.2 億像素攝像頭圖像信號的捕捉能力，可以實現(xiàn)三個最高像素為 3200 萬的 Sensor 同時拍攝 HDR 視頻，相比前代 ISP 擁有更強的計算速度。
IT之家了解到，采用聯(lián)發(fā)科天璣 9000 旗艦 5G 移動平臺的首批終端預計將于 2022 年第一季度上市。
【來源：IT之家】
