近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣 9000旗艦5G移動(dòng)平臺,其作為首款臺積電4nm制程芯片,自登場以后就憑借自身多項(xiàng)先進(jìn)特性廣受市場關(guān)注,可見聯(lián)發(fā)科的旗艦戰(zhàn)略已初見成效。
除了年底旗艦贏得了好口碑,知名調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint近日發(fā)布的2021 Q3智能手機(jī)芯片出貨量報(bào)告,證明了聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片領(lǐng)域的王者地位。
連續(xù)五個(gè)季度蟬聯(lián)市場份額第一,聯(lián)發(fā)科“芯片一哥”當(dāng)之無愧
據(jù)Counterpoint報(bào)告內(nèi)容顯示,2021年Q3全球智能芯片出貨量相比去年同期增長6%。其中聯(lián)發(fā)科2021年Q3的智能手機(jī)芯片出貨量份額達(dá)40%,以明顯優(yōu)勢再次登頂出貨量份額榜首。報(bào)告同時(shí)指出,隨著新一代天璣旗艦5G移動(dòng)平臺在2022年初登場,聯(lián)發(fā)科芯片平臺的平均出貨價(jià)格將會持續(xù)提升,表明聯(lián)發(fā)科將持續(xù)拓展其在高端市場占比份額。
此外,Counterpoint還表示:天璣9000是業(yè)內(nèi)首款采用臺積電4nm制程和armv9架構(gòu)的芯片平臺,體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)業(yè)鏈方面的優(yōu)勢。通過與Arm、臺積電等產(chǎn)業(yè)伙伴的合作,聯(lián)發(fā)科正引領(lǐng)芯片技術(shù)進(jìn)入下一個(gè)探索階段。
此次蟬聯(lián)也標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科達(dá)成了全球智能手機(jī)芯片出貨量季度五連冠的成就,體現(xiàn)了手機(jī)廠商與消費(fèi)者對聯(lián)發(fā)科平臺產(chǎn)品力的認(rèn)可與支持。相信隨著新一代旗艦5G平臺的落地應(yīng)用,聯(lián)發(fā)科將能延續(xù)強(qiáng)勁的市場表現(xiàn),穩(wěn)住出貨量份額第一的地位。
旗艦、高端、終端、入門全面布局,聯(lián)發(fā)科2022年可期
縱觀聯(lián)發(fā)科近年的市場表現(xiàn),可以看出優(yōu)秀的產(chǎn)品策略與對市場節(jié)奏的正確把握,是其持續(xù)領(lǐng)跑智能手機(jī)芯片市場,占據(jù)出貨量第一的主要原因。面對市場對智能手機(jī)的差異化需求,聯(lián)發(fā)科緊跟市場趨勢,布局多元化的芯片平臺產(chǎn)品。旗下天璣5G移動(dòng)平臺基本實(shí)現(xiàn)了從入門到旗艦級手機(jī)的全覆蓋。
與此同時(shí),聯(lián)發(fā)科還適時(shí)推出了天璣5G開放架構(gòu)這一全新模式,抓住了差異化旗艦手機(jī)的市場趨勢。通過提供更為接近底層的開放資源,天璣5G開放架構(gòu)可讓終端廠商定制多媒體體驗(yàn)、AI處理、相機(jī)處理引擎等關(guān)鍵特性,使廠家可以根據(jù)對旗艦產(chǎn)品的不同理解打造各具特色的移動(dòng)平臺。目前,已有天璣1200-MAX、天璣1200-AI在內(nèi)的多款平臺落地,為包括vivo X70、OPPO Reno7 Pro在內(nèi)的多款熱門手機(jī)提供了強(qiáng)勁性能支持。
天璣5G開放架構(gòu)目前已獲得眾多廠家青睞,贏得一致好評(圖/網(wǎng)絡(luò))
在緊跟5G時(shí)代市場節(jié)奏之余,聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品策略同樣出色。繼2021年成功推出基于臺積電6nm制程的天璣5G移動(dòng)平臺后,聯(lián)發(fā)科近期又率先發(fā)布了全球首款基于臺積電4nm制程工藝的旗艦5G移動(dòng)平臺:天璣9000,其性能和功耗表現(xiàn)亮眼,安兔兔跑分接近102w,讓智能手機(jī)的性能首次突破100萬大關(guān)。
天璣9000安兔兔跑分突破百萬,性能強(qiáng)悍。(圖/網(wǎng)絡(luò))
在強(qiáng)悍的性能之余,天璣9000還配備了聯(lián)發(fā)科最新的M80基帶,其已參與了多項(xiàng)R16標(biāo)準(zhǔn)商用落地測試,并支持上下行的載波聚合、超級上行等R16標(biāo)準(zhǔn)關(guān)鍵技術(shù),賦予天璣9000強(qiáng)大的5G性能。隨著R16標(biāo)準(zhǔn)落地,天璣9000將成為聯(lián)發(fā)科2022年沖擊5G旗艦市場,穩(wěn)坐行業(yè)份額第一的有力抓手。
天璣9000的M80基帶支持多項(xiàng)R16標(biāo)準(zhǔn)先進(jìn)特性,網(wǎng)絡(luò)性能強(qiáng)大。(圖/網(wǎng)絡(luò))
從天璣5G開放架構(gòu)以及天璣9000登場看來,聯(lián)發(fā)科已然為即將迎來巨變的手機(jī)芯片市場做好準(zhǔn)備,明年OPPO、vivo、小米、榮耀都有搭載天璣9000的產(chǎn)品。相信聯(lián)發(fā)科將能憑借一貫的靈敏市場嗅覺與扎實(shí)的產(chǎn)品,延續(xù)市場份額第一的優(yōu)秀戰(zhàn)績,并為明年的旗艦手機(jī)市場帶來更優(yōu)秀的產(chǎn)品。
