1 月 19 日消息，高通公司宣布，它已與沃達(dá)豐公司和泰雷茲合作，全球首次演示采用 iSIM 新技術(shù)的智能手機(jī)，該技術(shù)允許將 SIM 卡的功能合并到設(shè)備的主處理器中。
該技術(shù)演示使用的是一臺(tái)三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭載驍龍 888 5G 芯片。高通表示，這一突破將實(shí)現(xiàn)“該技術(shù)的商業(yè)化，可以在許多使用 iSIM 連接到移動(dòng)服務(wù)的新設(shè)備中推出。”
沃達(dá)豐首席商務(wù)官 Alex Froment-Curtil 表示：“iSIM 與我們的遠(yuǎn)程管理平臺(tái)相結(jié)合，是朝著這個(gè)方向邁出的重要一步，它允許在沒有物理 SIM 或?qū)Ｓ眯酒那闆r下連接設(shè)備，從而實(shí)現(xiàn)與許多對(duì)象的連接。”
IT之家了解到，iSIM 符合 GSMA 規(guī)范，并允許增加內(nèi)存容量、增強(qiáng)性能和更高的系統(tǒng)集成度。此前的 eSIM 卡需要單獨(dú)的芯片，隨著 iSIM 卡的引入，不再需要單獨(dú)的芯片，消除了分配給 SIM 服務(wù)的專有空間，直接嵌入在設(shè)備的應(yīng)用處理器中。
高通表示，iSIM 卡技術(shù)具有以下優(yōu)勢(shì)：
通過釋放設(shè)備中先前占用的空間來簡(jiǎn)化和增強(qiáng)設(shè)備設(shè)計(jì)和性能
將 SIM 功能與 GPU、CPU 和調(diào)制解調(diào)器等其他關(guān)鍵功能一起整合到設(shè)備的主芯片組中
允許運(yùn)營(yíng)商利用現(xiàn)有的 eSIM 基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行遠(yuǎn)程 SIM 配置
向以前無(wú)法內(nèi)置 SIM 功能的大量設(shè)備添加移動(dòng)服務(wù)連接功能
iSIM 技術(shù)還為移動(dòng)服務(wù)集成到手機(jī)以外的設(shè)備鋪平了道路，將移動(dòng)體驗(yàn)帶到筆記本電腦、平板電腦、虛擬現(xiàn)實(shí)平臺(tái)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備等。
【來源：IT之家】
