來源：超能網(wǎng)
Hopper 架構(gòu)是英偉達(dá)第一款基于多芯片模塊設(shè)計(jì)（MCM）的 GPU，將采用臺(tái)積電（TSMC）5nm 工藝制造和 CoWoS 先進(jìn)封裝，支持 HBM2e 和其他連接特性，面向數(shù)據(jù)中心，預(yù)計(jì)會(huì)在 2022 年中旬亮相，競爭對手將是英特爾的 Xe-HP 架構(gòu)和 AMD 的 CDNA 2 架構(gòu)。
據(jù) Wccftech 報(bào)道，基于 Hopper 架構(gòu)的 GH100 的晶體管數(shù)量將達(dá)到 1400 億，這幾乎是目前基于 Ampere 架構(gòu)的 GA100（542 億）或 AMD 基于 CDNA 2 架構(gòu)的 Instinct MI200 系列（580 億）的 2.5 倍。據(jù)稱 GH100 的芯片尺寸接近 900mm²，比此前傳言的 1000mm² 要小，不過比 GA100（862mm²）和 Instinct MI200 系列（約 790mm²）要大一些。傳聞 GH100 總共配置了 288 個(gè) SM，可以提供三倍于目前 A100 計(jì)算卡的性能。
傳聞?dòng)ミ_(dá)還有一個(gè)秘密武器，就是基于 Hopper 架構(gòu)的 COPA 方案。此前英偉達(dá)的研究人員曾發(fā)表一篇文章，詳細(xì)介紹了英偉達(dá)正在探索如何為未來產(chǎn)品部署多芯片設(shè)計(jì)方案，其中就提及相關(guān)的設(shè)計(jì)。英偉達(dá)將會(huì)有兩款基于相同架構(gòu)，但分別面向高性能計(jì)算（HPC）和深度學(xué)習(xí)（DL）細(xì)分市場的設(shè)計(jì)。前者會(huì)采用標(biāo)準(zhǔn)的方案，后者會(huì)有與 GPU 相連的巨大獨(dú)立緩存。
英偉達(dá)可能會(huì)在 GTC 2022 上揭曉 Hopper 架構(gòu) GPU，屆時(shí)可以更詳細(xì)地進(jìn)行了解。
