在A股長(zhǎng)期的結(jié)構(gòu)性行情中，板塊輪動(dòng)，此起彼伏，自然再正常不過(guò)，然而一旦一個(gè)行業(yè)板塊步入輪動(dòng)低谷，低迷往往會(huì)影響全板塊的成分股。A股市場(chǎng)還存在一個(gè)古怪現(xiàn)象——產(chǎn)業(yè)地位越是優(yōu)秀，聲名越是煊赫，下跌往往反而慘烈。
作為投資者，也要認(rèn)清一個(gè)行業(yè)在不同階段、不同資本市場(chǎng)環(huán)境下，所呈現(xiàn)出的不同狀態(tài)。比如養(yǎng)豬行業(yè)能誕生寡頭，是因?yàn)檫@個(gè)行業(yè)始終在進(jìn)行供給側(cè)出清；比如光伏行業(yè)能夠崛起，是因?yàn)槎入姵杀鞠陆狄恢痹诘贡萍夹g(shù)進(jìn)步；社區(qū)團(tuán)購(gòu)能成立，在于其重新組織了零售鏈條……
而再看芯片行業(yè)，普羅大眾感知程度極低，以芯片設(shè)計(jì)公司為例，是行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的上游。
一顆芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)過(guò)程，往往需要兩到三年的時(shí)間，來(lái)進(jìn)行技術(shù)積累和自我迭代。對(duì)于芯片設(shè)計(jì)企業(yè)或團(tuán)隊(duì)來(lái)說(shuō)，這個(gè)過(guò)程還需要IP資源庫(kù)、EDA工具庫(kù)、foundry工藝庫(kù)、CAD、IT基礎(chǔ)架構(gòu)五個(gè)內(nèi)部或外部的技術(shù)支持角色，給予芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)專(zhuān)業(yè)和長(zhǎng)期的技術(shù)支持，并且伴隨整個(gè)芯片的開(kāi)發(fā)和迭代過(guò)程。
這種過(guò)程描述起來(lái)簡(jiǎn)單，在實(shí)操層面卻異常復(fù)雜。因此對(duì)于芯片設(shè)計(jì)行業(yè)而言，其特性不同于布下產(chǎn)線(xiàn)，造出產(chǎn)品，即可著手進(jìn)行市場(chǎng)推廣的消費(fèi)品行業(yè)。它必須先大幅度投入研發(fā)，進(jìn)行復(fù)雜的產(chǎn)品，設(shè)計(jì)，制程工藝，在實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的技術(shù)突破后，才能進(jìn)一步建立客戶(hù)壁壘，實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)突破。
這造成了芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的一些典型特征——“投資前置，收益后置”、“投資規(guī)模大，盈利周期長(zhǎng)”，但這個(gè)行業(yè)的彈性也很明顯，那就是長(zhǎng)期投入帶來(lái)的“高技術(shù)門(mén)檻，強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)壁壘”。
在芯片行業(yè)內(nèi)，這些特征幾乎已經(jīng)成為共識(shí)，但對(duì)于普通投資者而言，這種產(chǎn)業(yè)特征似乎不易理解。如果用醫(yī)藥工業(yè)來(lái)進(jìn)行類(lèi)比就會(huì)發(fā)現(xiàn)，它高度類(lèi)似于原研的創(chuàng)新藥業(yè)務(wù)。屬于高投資，長(zhǎng)周期、一旦爆發(fā)競(jìng)爭(zhēng)力極強(qiáng)的業(yè)務(wù)。
這些特征集合在一起，構(gòu)成了“行業(yè)內(nèi)部人人知，行業(yè)外部無(wú)人曉”的認(rèn)知門(mén)檻，不僅為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)了財(cái)務(wù)上的壓力，使之通常很久無(wú)法實(shí)現(xiàn)營(yíng)收和利潤(rùn)的大幅度增長(zhǎng)，也對(duì)投資者的堅(jiān)守形成了挑戰(zhàn)。
在AI芯片不到十年的歷史里，各類(lèi)AI芯片陸續(xù)誕生，寒武紀(jì)便身處AI芯片這條優(yōu)秀賽道，專(zhuān)注于通用型智能芯片。通用型智能芯片由于其指令集全面靈活，通用性強(qiáng)，架構(gòu)精巧，可高性能、低功耗地進(jìn)行智能處理，因此可以適用于各類(lèi)人工智能應(yīng)用。在這樣一條賽道里，自然不會(huì)缺少世界級(jí)芯片巨頭的身影，諸如英特爾、英偉達(dá)之類(lèi)的，但也涌現(xiàn)了一批如寒武紀(jì)這般的初創(chuàng)企業(yè)。而這些初創(chuàng)企業(yè)只有通過(guò)對(duì)研發(fā)的飽和投入，做到“自身硬”“技術(shù)硬”，才能搶占市場(chǎng)。
寒武紀(jì)自2016年成立以來(lái)，研發(fā)投入占比始終大幅度領(lǐng)先行業(yè)，僅2020年，寒武紀(jì)研發(fā)投入就達(dá)7.6億元，在科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)類(lèi)企業(yè)中遙遙領(lǐng)先。
寒武紀(jì)高昂的研發(fā)投入，也引發(fā)了一些投資者的質(zhì)疑，但不論是花費(fèi)50多年時(shí)間追趕對(duì)手的AMD，憑借產(chǎn)品迅速稱(chēng)霸的英偉達(dá)，十年瀝血埋頭造芯最終苦盡甘來(lái)的海思，還是成立5年堅(jiān)持投入研發(fā)的寒武紀(jì)，芯片行業(yè)遵從和稱(chēng)贊的是毅力和耐力，更是持續(xù)投入、保持身位、力爭(zhēng)以產(chǎn)品爭(zhēng)奪市場(chǎng)、用技術(shù)獲取高利潤(rùn)的發(fā)展戰(zhàn)略。
寒武紀(jì)對(duì)于研發(fā)的重視，使得研發(fā)成果的產(chǎn)品化落地得到了有力保障。寒武紀(jì)是是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
以2021年半年報(bào)為例，其中提及，寒武紀(jì)邊緣業(yè)務(wù)線(xiàn)貢獻(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入占本報(bào)告期收入比重的60.74%，云端業(yè)務(wù)線(xiàn)貢獻(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入占比為32.50%。除此之外，寒武紀(jì)邊緣智能芯片及加速卡在本期實(shí)現(xiàn)收入8,374.38 萬(wàn)元，較上年同期顯著增長(zhǎng)739.52%。不難看出，寒武紀(jì)的產(chǎn)品正在逐漸實(shí)現(xiàn)規(guī)模化落地。但羅馬不是一天就可以建成的，企業(yè)必須沉下心來(lái)，摒棄外界雜言，提升原創(chuàng)技術(shù)，修煉內(nèi)功，才有可能在十幾年后比肩國(guó)際巨頭，成就下一個(gè)芯片創(chuàng)業(yè)神話(huà)。
半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士坦言，半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展與其他行業(yè)的發(fā)展周期不同，營(yíng)收利潤(rùn)不會(huì)像消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品一樣在最初1-2年呈線(xiàn)性增加，而半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展規(guī)律是早期投入占比高，營(yíng)收呈線(xiàn)性緩慢上漲，到某一個(gè)技術(shù)攻克并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化出貨后，便會(huì)呈現(xiàn)跳躍式增長(zhǎng)，幫助企業(yè)和投資者獲得豐厚收益，時(shí)間周期為5-10年。
當(dāng)前我國(guó)擁有全球最大的芯片銷(xiāo)售市場(chǎng)，這也為數(shù)量龐大的半導(dǎo)體企業(yè)提供了生存的土壤及發(fā)展的空間。但與火熱的市場(chǎng)相比，技術(shù)上、投入上、人才上的競(jìng)爭(zhēng)力仍然不及國(guó)際巨頭。目前國(guó)內(nèi)僅有少數(shù)企業(yè)敢于啃“硬骨頭”并與巨頭爭(zhēng)奪市場(chǎng)，但難度之大不言而喻，與其掙快錢(qián)，掙小錢(qián)，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)們更應(yīng)當(dāng)夯實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集群健全、做好長(zhǎng)期投入、打持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備，這才是芯片行業(yè)乃至整個(gè)中國(guó)高科技發(fā)展的正確路徑。
