據外媒wccftech報道，蘋果在2020年啟動了自研芯片的計劃，以完全掌控自家供應鏈。
隨著M1、M1 Pro和M1 Max芯片的成功，蘋果今天重磅推出了M1 Ultra，這也成為這M1系列最后一款產品。
作為性能怪物M1 Ultra，蘋果通過UltraFusion架構將兩枚M1 Max封裝在一起，形成一個大型Soc，由于兩顆芯片可以互相通訊，帶寬就達到了2.5TB。在性能表現上，M1 Ultra上也較M1 Max翻了一番。
如此之大的芯片，尺寸自然不會小，外媒wccftech放出了一張M1和M1 Ultra的對比圖，可以看出，M1 Ultra的體積就達到了M1的8倍！
并且，M1 Ultra的晶體管數量更是超M1七倍，M1擁有160億個晶體管，而 M1 Ultra就達到了令人瞠目結舌的1140億個晶體管，也創下了新的記錄。
M1 Ultra還內置了64核GPU，而M1最高僅有8核GPU。M1 Ultra還支持128GB統一內存，內存帶寬更是高達800GB/s。
鑒于M1Ultra的尺寸和性能造成的發熱表現，明顯不合適MacBook Pro或MacBook Air這類輕薄的便攜設備，也只能應用在Mac Studio這類體積稍大、對散熱做了優化的桌面設備上。
這就讓人很好奇下一代M2芯片，究竟會帶來什么樣的性能表現，根據近期曝料，M2芯片有可能在今秋面世。
【來源：快科技】
