圖源：BusinessKorea
三星電子計劃從今年起擴大成熟制程代工產(chǎn)能，以應對因長期供應不足而增長的CMOS圖像傳感器（CIS）產(chǎn)能需求，確保新客戶，提高收益能力。
據(jù)BusinessKorea 14日報道，三星電子在2021年財報中表示，由于預計需求將持續(xù)強勁，正在考慮中長期擴大成熟制程產(chǎn)能。公司正在采取措施提高產(chǎn)品的競爭力，并正在密切考慮通過及時投資建設(shè)新晶圓產(chǎn)能。
這是三星電子首次提出在成熟制程上擴大產(chǎn)能的可能性。該公司多年來一直在擴大系統(tǒng)半導體領(lǐng)域的投資。其預計今年將加大投資，擴大成熟制程產(chǎn)能。值得一提的是，其設(shè)備投資在2021年創(chuàng)下了歷史最高紀錄(48.2240萬億韓元)，比2020年同期增加了25.3%。
此前，三星電子一直致力于開發(fā)先進工藝技術(shù)，而不是成熟工藝。但是，隨著半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮，成熟工藝市場發(fā)展到前所未有的程度，三星電子正在積極擴大相關(guān)投資，以應對需求的擴大。
以臺積電為例，其傳統(tǒng)節(jié)點(16nm及以上成熟制程)的份額占其2021年收入的50%。三星電子在先進10nm及以下工藝領(lǐng)域的全球市場占有率約為40%。但在成熟過程領(lǐng)域的份額要小得多。
三星電子計劃，到2026年為止，確保最多300家代工客戶，并在2017年的基礎(chǔ)上增加3倍的產(chǎn)量。
三星電子也將繼續(xù)推出通過改進成熟工藝、提高性能和成本競爭力的衍生工藝技術(shù)。2021年10月，三星電子宣布，將在現(xiàn)有的28nm平面結(jié)構(gòu)工藝上生產(chǎn)的圖像傳感器和移動顯示驅(qū)動芯片（DDI）上，采用新的基于FinFET結(jié)構(gòu)的17nm工藝，提高生產(chǎn)效率。
先進制程方面，三星電子于2021年4月批量生產(chǎn)了4nm級產(chǎn)品，縮小了與臺積電的技術(shù)差距。并稱，“計劃通過確保海外貿(mào)易線路，加強對高性能計算（HPC）和汽車市場等高增長市場的響應，擴大業(yè)務(wù)機會。”
三星電子表示，雖然很難獲得理想的產(chǎn)量，但將順利進行3nm以下制程的批量生產(chǎn)。其已經(jīng)成功開發(fā)了世界上第一個使用GAA結(jié)構(gòu)的3nm工藝，預計將在2022年上半年推出該制程芯片，而基于第三代GAA結(jié)構(gòu)的2nm工藝將于2025年開始量產(chǎn)。
【來源：集微網(wǎng)】
