據(jù)Blocks & Files報道，英特爾副總裁Kristie Mann表示第三代Optane產(chǎn)品即將到來，同時正在研究基于CXL規(guī)范的下一代產(chǎn)品。英特爾的團隊展示了新的Optane用例，不過并沒有提供確切的時間，未來數(shù)周內(nèi)可能會有更多的消息。
雖然英特爾將推出搭載3D XPoint閃存芯片的第三代Optane產(chǎn)品，但英特爾已經(jīng)將重點放在了未來基于CXL規(guī)范的產(chǎn)品上。Compute EXpress Link（CXL）是一種開放性的互聯(lián)協(xié)議，能夠讓CPU與GPU、FPGA或其他加速器之間實現(xiàn)高速高效的互聯(lián)，滿足現(xiàn)今高性能異構計算的要求，并且提供更高的帶寬及更好的內(nèi)存一致性。
目前新的CXL 2.0規(guī)范建立在PCIe Gen5標準的物理和電氣接口上，增加了內(nèi)存池的支持，以最大限度地提高內(nèi)存利用率，并且提供了對持久性內(nèi)存的標準化管理，允許與DDR同時運行，從而可以釋放DDR用于其他用途，同時向后兼容CXL 1.1和CXL 1.0版規(guī)范。三星去年推出了業(yè)界首款CXL內(nèi)存模塊，采用了新的EDSFF外形尺寸，該產(chǎn)品極大擴展了服務器系統(tǒng)的內(nèi)存容量和帶寬。可以預見，未來英特爾應該會推出類似的產(chǎn)品。
【來源：超能網(wǎng)】
