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業(yè)內(nèi)透露，英偉達將于2022年推出用于數(shù)據(jù)中心、人工智能和游戲應用的新HPC GPU平臺。據(jù)報道，其制造合作伙伴臺積電預計將與封裝基板和熱材料供應商簽訂三倍訂單，以支持新芯片的大規(guī)模CoWoS封裝。
《電子時報》援引該消息人士稱，英偉達估計其數(shù)據(jù)中心HPC芯片出貨量將在2022年同比增長200%-250%，預計其基于新的Hopper架構的數(shù)據(jù)中心，以及AI芯片解決方案將大大推動這一增長。這些解決方案最早將于7月上市。
據(jù)報道，新的HPC芯片將由臺積電使用4nm（N4）工藝技術（5nm節(jié)點的增強版）和CoWoS封裝解決方案制造。消息人士補充說，臺積電今年對散熱、底部填充和焊劑材料以及CoWoS應用基板的采購可能會增長三倍，以滿足英偉達的強勁訂單。
該人士指出，英偉達預計也將在2023年上半年推出下一代基于Blackwell架構的HPC芯片，但屆時是否將采用臺積電的HPC專用N4X節(jié)點集進行試生產(chǎn)仍有待觀察。
目前，AMD也采用了CoWoS技術來處理其大部分HPC和服務器芯片，同時將其部分產(chǎn)品通過日月光的FOEB 2.5D IC封裝解決方案進行封裝，以提高性價比。
【來源：集微網(wǎng)】
