圖源：三星電機(jī)
三星電機(jī)周一（21日）表示，為了擴(kuò)大其韓國釜山FC-BGA工廠，將投入3000億韓元。這是該公司在去年12月宣布投資1.3萬億韓元在越南工廠建造FC-BGA設(shè)施后，針對FC-BGA產(chǎn)能的追加投資。
據(jù)TheElec報(bào)道，三星電機(jī)在韓國釜山的工廠目前生產(chǎn)FC-BGA和MLCC。該公司表示，增加對FC-BGA的支出是為了滿足芯片封裝的高需求。預(yù)計(jì)到2026年，封裝基板的供需都將吃緊。
這將為三星電機(jī)進(jìn)軍高端封裝基板板市場奠定基礎(chǔ)。雖然該公司沒有具體說明高端是什么意思，但很可能指的是服務(wù)器芯片用的FC-BGA。此前，三星電子只生產(chǎn)PC芯片用的FC-BGA。
報(bào)道稱，釜山工廠將主要生產(chǎn)服務(wù)器FC-BGA，越南工廠將生產(chǎn)PC和網(wǎng)絡(luò)FC-BGA。
【來源：集微網(wǎng)】
