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來源:IT之家

AMD 公司技術(shù)營銷總監(jiān) Robert Hallock 在最近接受 KitGuru 采訪時談到了英特爾的大小核架構(gòu),并解釋了為什么 AMD 仍然滿足于僅用大核的常規(guī)方法。

據(jù)報道,Robert Hallock 指出,英特爾一直使用 Skylake 內(nèi)核的迭代設(shè)計,隨著核心規(guī)模越來越大,在芯片尺寸上受到了限制。由于尺寸問題,英特爾已經(jīng)很難在大核心上增加數(shù)量。而 AMD 的 Zen 架構(gòu)核心相比之下要小很多。

Robert Hallock 補充說,AMD 的 Zen 架構(gòu)具有極強的可擴展性。為了解決芯片尺寸問題,AMD 還使用了 " 小芯片 " 的模塊化方法。對于這種小芯片設(shè)計方法,英特爾還曾經(jīng)將其稱為把核心 " 粘在一起 "。

外媒認為,盡管 AMD 目前還不需要采用大小核混合架構(gòu),但其專利表明該公司已在致力于此類設(shè)計,尚不清楚該專利會用在 Zen 系列本身,還是 AMD 會單獨推出新的處理器系列。

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標簽:英特爾 不愿 架構(gòu) 芯片 手機 核心 理想 尺寸
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