圖源：eeNews
美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）與印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（IESA）簽署了一份諒解備忘錄，同意促進(jìn)兩國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作，這被解讀為推動(dòng)了印度成為芯片制造商的愿景。
據(jù)eeNews報(bào)道，IESA是印度主要的貿(mào)易機(jī)構(gòu)，致力于支持印度的電子和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造。根據(jù)諒解備忘錄，兩個(gè)協(xié)會(huì)將會(huì)聯(lián)合舉辦會(huì)員公司會(huì)議，以促進(jìn)雙方在共同關(guān)心的問題上的合作。
SIA首席執(zhí)行官John Neuffer在一份聲明中表示:“我們很高興與IESA簽署這份諒解備忘錄，歡迎印度成為更強(qiáng)大的數(shù)字經(jīng)濟(jì)和更廣泛的全球價(jià)值鏈中的電子和半導(dǎo)體創(chuàng)新中心的目標(biāo)。”
IESA董事長(zhǎng)Rajeev Khushu表示:“我們的優(yōu)勢(shì)是互補(bǔ)的，我們?cè)谟《群腿驌碛芯薮蟮陌l(fā)展半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的機(jī)會(huì)。”“IESA希望確保全球半導(dǎo)體公司在印度取得成功，同時(shí)幫助當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體初創(chuàng)公司和服務(wù)公司為國(guó)內(nèi)和全球市場(chǎng)打造產(chǎn)品。”
【來源：集微網(wǎng)】
