近日,中科寒武紀科技股份有限公司發(fā)布年度報告稱,2021年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入為7.21億元,同比增長57.12%,綜合毛利率為 62.39%,較上年同期基本持平。其中,智能芯片及加速卡業(yè)務貢獻收入2.15億元,同比上年增長101.01%。
分產(chǎn)品線看,邊緣產(chǎn)品線和智能技術(shù)集群系統(tǒng)增長明顯。年報顯示:寒武紀邊緣產(chǎn)品線實現(xiàn)營收1.75億元,同比增長741.10%;智能技術(shù)集群系統(tǒng)實營收4.55億元,同比增長39.91%。
寒武紀自成立以來一直專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新,致力于打造人工智能領域的核心處理器芯片,讓機器更好地理解和服務人類。寒武紀的主營業(yè)務是應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售,以及為客戶提供豐富的芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案。
2021年,寒武紀持續(xù)加大產(chǎn)品研發(fā)力度,研發(fā)投入總額為113,574.06萬元,較上年同期增長 47.83%。硬件方面,寒武紀發(fā)布了基于第四代智能處理器微架構(gòu)(MLUarch03)的推訓一體思元 370 智能芯片及加速卡。軟件方面,寒武紀投入了大量的資源優(yōu)化基礎系統(tǒng)軟件平臺,統(tǒng)一的軟件平臺日臻完善。同時,新一代產(chǎn)品及智能駕駛芯片的研發(fā)也在有序進行,寒武紀“云邊端車”協(xié)同發(fā)展的戰(zhàn)略得到了全面推進。
其中,思元370是寒武紀第三代云端產(chǎn)品,采用臺積電7nm先進制程工藝,是寒武紀首款采用Chiplet (芯粒)技術(shù)的人工智能芯片。思元370智能芯片最大算力高達 256TOPS(INT8),是寒武紀第二代云端推理產(chǎn)品思元270算力的 2 倍。同時,思元370芯片支持 LPDDR5 內(nèi)存,內(nèi)存帶寬是思元270的3倍,可在板卡有限的功耗范圍內(nèi)給人工智能芯片分配更多的能源,輸出更高的算力。
思元370智能芯片采用了先進的Chiplet芯粒技術(shù),支持芯粒間的靈活組合,僅用單次流片就達成了多款智能加速卡產(chǎn)品的商用。公司目前已推出3款加速卡:MLU370-S4、MLU370-X4、MLU370-X8,已與國內(nèi)主流互聯(lián)網(wǎng)廠商開展深入的應用適配。
分別來看,MLU370-S4智能加速卡的功耗為75W,體積小巧、能效出色,可在服務器中實現(xiàn)高密度部署。具體而言,實測性能方面,MLU370-S4加速卡的性能平均接近市場主流 70W GPU的2倍; 能效方面,相較于同尺寸市場主流 GPU,MLU370-S4處理相同人工智能任務的用電量可減少50%以上,將有力地幫助用戶實現(xiàn)“雙碳”目標。此外,MLU370-S4 加速卡在視頻編解碼方面具有較強競爭力,相較于同尺寸GPU,可提供3倍的視頻解碼能力和1.5倍的視頻編碼能力。
MLU370- X4 智能加速卡為單槽位150W全尺寸加速卡。該加速卡的優(yōu)勢表現(xiàn)為高性能,可提供 256TOPS(INT8)推理算力和 24TFLOPS(FP32)訓練算力,同時提供 FP16、BF16 等多種訓練精度, 配合全新的寒武紀基礎系統(tǒng)軟件平臺,可充分滿足推訓一體人工智能任務需求。
MLU370-X8 則定位為訓練加速卡,支持卡內(nèi)和卡間的 MLU-Link 互聯(lián),大幅提升多卡訓練時的性能。與市場主流同尺寸 GPU 相比,思元 370 系列加速卡在實測性能和能效方面均有一定優(yōu)勢,尤其在視覺、語音 等場景的性能表現(xiàn)較為出色。
集成電路設計行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè),而智能芯片作為集成電路領域新興的方向,在集成 電路和人工智能方面有著雙重技術(shù)門檻。通用型智能芯片及其基礎系統(tǒng)軟件的研發(fā)需要全面掌握核心芯片與系統(tǒng)軟件的大量關鍵技術(shù),技術(shù)難度高、涉及方向廣,是一個極端復雜的系統(tǒng)工程。
寒武紀所研發(fā)的通用型智能芯片產(chǎn)品,具備靈活的指令 集和精巧的處理器架構(gòu),技術(shù)壁壘高但應用面廣,可覆蓋人工智能領域高度多樣化的應用場景(如 視覺、語音、自然語言理解、傳統(tǒng)機器學習等)。與 CPU、GPU 等傳統(tǒng)型芯片相比,通用型智能芯片能夠更好地匹配和支持人工智能算法中的關鍵運算操作,在性能和功耗上存在顯著優(yōu)勢。隨著人工智能市場需求潛力逐步釋放,通用型人工智能芯片未來將成為該市場的主流產(chǎn)品。根據(jù)市場調(diào)研公司 Tractica的研究報告,人工智能芯片的市場規(guī)模將由 2018 年的 51 億美元增長到 2025 年的 726 億美元,年均復合增長率將達到 46.14%。
