4月22日，東芯半導體股份有限公司（簡稱，東芯股份，證券代碼688110）發布2021年度業績報告。2021年1-12月營業總收入為113,428.13萬元，比上年同期增長44.62%；歸屬于母公司股東的凈利潤為26,179.62萬元，比上年同期增長1240.27%。
聚焦中小容量市場，把握“芯”機遇
存儲芯片為整個集成電路市場中規模占比最大的細分領域，2021年占比達到35.05%。隨著汽車電子、5G通訊、物聯網、可穿戴等新興領域的崛起，存儲芯片在整個產業鏈中扮演的角色將更加重要。
從競爭格局來看，目前全球儲存芯片市場被海外企業壟斷，頭部集中度高，但整個市場呈現分化現象。在中小容量存儲市場存在差異化發展機遇，目前供應商主要為中國臺灣和大陸廠商，隨著國產化需求的不斷提高，大陸企業有望迎來良好的發展契機。
東芯股份成立于2014年，聚焦于中小容量存儲芯片的研發、設計和銷售，是本土少數可以同時提供NAND、NOR、DRAM等主要存儲芯片完整解決方案的公司，并擁有清晰自主知識產權。據了解，東芯股份的核心技術均來源于自主研發，經過多年的技術積累和研發投入，在NAND、NOR、DRAM等存儲芯片的設計核心環節都擁有了自主研發能力與核心技術，包括6項NAND Flash相關技術、2項NOR Flash相關技術以及1項DRAM相關技術。東芯股份設計研發并量產的24nm NAND、48nm NOR也均為大陸領先的NAND、NOR工藝制程。
供應鏈方面，東芯股份已與中芯國際、力積電等知名晶圓代工廠商以及紫光宏茂、華潤安盛、南茂科技、AT Semicon等境內外知名封測廠建立穩定的合作關系。下游客戶方面，東芯股份產品不僅在高通、博通、聯發科、紫光展銳、北京君正、恒玄科技等多家知名平臺廠商獲得認證，同時已進入三星電子、海康威視、歌爾股份、中興通訊、惠爾豐等國內外知名客戶的供應鏈體系，未來有望逐步放量。
在供貨穩定和下游需求旺盛的雙重驅動下，東芯股份2021年迎來業績爆發。在實現營收穩定增長的同時，還為股東創造豐厚的利潤。
多產品線齊頭并進，向多個應用市場滲透
東芯股份能取得突出的業績，主要得益于其多產品線布局。據了解，東芯股份的主要產品為非易失性存儲芯片NAND Flash、NOR Flash；易失性存儲芯片DRAM以及衍生產品MCP,一是SLC NAND Flash，東芯股份聚焦平面型SLC NAND Flash的設計與研發，核心技術優勢明顯，主要產品采用浮柵型工藝結構，存儲容量覆蓋1Gb至32Gb，可靈活選擇SPI或PPI類型接口，搭配3.3V/1.8V兩種電壓，可滿足客戶在不同應用領域及應用場景的需求。二是 NOR Flash，目前東芯股份自主設計的SPI NOR Flash存儲容量覆蓋2Mb至256Mb，并支持多種數據傳輸模式，三是標準的DRAM產品，東芯股份的DDR3系列是可以傳輸雙倍數據流的DRAM產品，具有高帶寬、低延時等特點，在通訊設備、移動終端等領域應用廣泛；同時針對移動互聯網和物聯網的低功耗需求，自主研發的LPDDR系列產品具有低功耗、高傳輸速度等特點，適合在智能終端、可穿戴設備等產品中使用。最后一類是衍生產品MCP,產品集成了自主研發的閃存芯片與DRAM，憑借設計優勢已在紫光展銳、高通、聯發科的4G模塊平臺通過認證，被應用于功能手機、MIFI、網絡電話、POS機等產品之中。
東芯股份豐富的產品線布局下，其對應的應用領域也有所不同。資料顯示，東芯股份目前產品應用的領域主要分成四大類，第一類是網絡通訊的產品，從包括5G的宏基站到微基站，在家庭部分的話主要是接入網的部分，比如家用的光貓；還包括最近一年應用在WiFi6的網通類產品。
第二大應用是可穿戴設備，主要還是以TWS藍牙耳機、智能手環智能手表等細分市場為代表；第三個是安防監控，主要是做監控IPC。第四大應用的是模塊，主要是MCP產品的應用，包括在5G、cat.4等方面。
此外，東芯股份擁有自主完整的知識產權，憑借積淀多年的存儲芯片設計經驗和資深的研發團隊，可根據客戶的特定需求提供NAND、NOR、DRAM等存儲芯片定制化的設計服務和整體解決方案，幫助客戶降低產品開發時間和成本，提高了產品開發效率。在為客戶進行定制化的設計過程中，不斷了解市場對產品功能需求，接收客戶對終端產品的反饋，反復驗證和打磨已有的技術，建立了“研發-轉化-創新”的技術發展循環，也進一步增強技術能力。
強化技術和研發能力，布局1xnm和車規產品等多個研發項目
多產品線布局為東芯股份創造了可觀的回報，而持續投入帶來的技術積累和研發能力提升，是其多產品滲透市場的主要動力。
據了解，東芯股份IPO募集的7.5億元主要用于布局四大項目：1xnm 閃存產品研發及產業化項目、車規級閃存產品研發及產業化項目、研發中心建設項目和補充流動資金。
其中，1xnm閃存項目系東芯股份與中芯國際合作研發，旨在實現國內存儲芯片先進制程技術的進一步突破，從而為將來設計更高容量、更具成本優勢的產品打開空間，加速實現國產替代。
車規級存儲項目則是東芯股份順應汽車產業在智能網聯功能的布局，大力發展在工藝技術、使用環境、抗振能力、可靠性等方面比傳統消費電子類存儲芯片要求更高的高附加值車規級存儲芯片以提升競爭力。
此外，東芯股份研發中心項目包括研發存算一體化芯片、DTR NAND 等前瞻性產品，旨在拓展東芯股份產品系列由通用型芯片向特色性能產品延伸。
不難看出，隨著東芯股份多個研發項目逐步落地，未來高技術壁壘產品有望實現更高的單價定位，優化公司產品結構，實現產品持續向市場滲透，為長期發展確立競爭優勢。
【來源：集微網】
