今天，手機(jī)晶片達(dá)人爆料，蘋果M3芯片目前正在設(shè)計(jì)當(dāng)中，項(xiàng)目代號叫做Palma，預(yù)計(jì)2023 Q3流片，采用臺積電3nm工藝。
根據(jù)此前報(bào)道的信息，臺積電3nm工藝將于今年下半年投產(chǎn)。據(jù)悉，臺積電3nm會(huì)有多個(gè)版本，至少包括N3、N3E、N3B。今年下半年要量產(chǎn)的將是N3B版，2023年還會(huì)有增強(qiáng)版的N3E工藝量產(chǎn)，尚不確定蘋果M3芯片會(huì)使用臺積電哪個(gè)版本。
全新MacBook Air搭載M2芯片
值得注意的是，蘋果在今天凌晨剛剛發(fā)布了M2芯片，這款芯片采用第二代5nm制造工藝，擁有200億個(gè)晶體管，比M1芯片多25%。支持最高24GB的LPDDR5統(tǒng)一內(nèi)存，具有四個(gè)高性能內(nèi)核和四個(gè)高效能內(nèi)核。該芯片支持100GB/s的統(tǒng)一內(nèi)存帶寬，神經(jīng)引擎數(shù)量也達(dá)到15.8億，比M1多了40%。
搭載M2芯片的設(shè)備MacBook Air已經(jīng)在蘋果官網(wǎng)上架，售價(jià)是9499元，發(fā)售時(shí)間未知。
【來源：驅(qū)動(dòng)之家】
