來源：Techweb
【TechWeb】6 月 9 日消息，據(jù)國外媒體報道，在 6 月 7 日凌晨 1 點開始的 2022 年度全球開發(fā)者大會上，蘋果公司推出第二代自研 M 系列芯片的首款產(chǎn)品 M2。
而從分析師最新的預(yù)期來看，在 6 月 7 日凌晨推出 M2 之后，蘋果今年還將推出 M2 系列的第二款芯片 M2 Pro。已有分析師預(yù)計，蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺積電，將在今年晚些時候，為蘋果量產(chǎn) M2 Pro 芯片。
按慣例，在推出 M 系列芯片的新品時，蘋果還將一并推出硬件產(chǎn)品。對于 M2 Pro，分析師預(yù)計將會由 Mac Mini 率先搭載，蘋果已在研發(fā)搭載 M2 Pro 芯片的新一代 Mac Mini。
在蘋果所推出的 M1 系列自研芯片中，共有 M1、M1 Pro、M1 Max 和 M1 Ultra 四款，M1 在 2020 年 11 月 10 日推出，M1 Pro 和 M1 Max 在 2021 年的 10 月 18 日推出，作為 M1 陣營終極成員的 M1 Ultra，則是今年 3 月 8 日推出。
蘋果 M1 系列自研芯片
蘋果 M1 陣營的 4 款芯片中，M1 集成 160 億個晶體管；M1 Pro 增至 337 億個，較 M1 翻番；M1 Max 則高達 570 億個，晶體管數(shù)量是 M1 的 3 倍多；兩塊 M1 Max 強強合體 M1 Ultra，則是集成 1140 億個晶體管。
雖然在推出 M1 之后，蘋果時隔近一年才推出 M1 Pro 和 M1 Max，但從 M1 系列的 4 款到 M2，相鄰兩款之間的時間間隔并不固定，因而在本月推出 M2 的情況下，年底推出 M2 Pro 也并非不可能。
根據(jù) M1 Pro 較 M1 的性能提升狀況，蘋果后續(xù)推出的 M2 Pro，晶體管的數(shù)量及芯片的整體性能，較 M2 預(yù)計也會有提升，性能將會更強。
