近日,有網(wǎng)友分享了即將在IEEE VLSI研討會上展示的英特爾演示文稿的PPT,內(nèi)容涉及其Meteor Lake(第14代酷睿)使用的Intel 4工藝技術(shù),同時還有英特爾Meteor Lake-P的內(nèi)核照片,這是一款用于移動平臺的芯片。
Intel 4工藝本質(zhì)上就是英特爾原來的7nm工藝,Meteor Lake是首個應(yīng)用該工藝的英特爾酷睿處理器。據(jù)稱,英特爾在Intel 4工藝上的目標(biāo)是相同功耗情況下,有超過20%的頻率提升,實現(xiàn)兩倍的高性能庫縮放,同時將廣泛使用極紫外(EUV)技術(shù)。Meteor Lake采用了模塊化設(shè)計,可以搭配不同制程節(jié)點的模塊進(jìn)行堆疊,再使用EMIB技術(shù)互聯(lián),通過Foveros封裝技術(shù)。
Meteor Lake-P的內(nèi)核照片顯示其擁有6個性能核和8個能效核,前者將啟用Redwood Cove架構(gòu),以取代目前的Golden Cove架構(gòu),后者會改用Crestmont架構(gòu),替換掉Gracemont架構(gòu)。Meteor Lake應(yīng)該會有四個不同的模塊,分別是計算模塊、SOC模塊、I/O模塊和GPU模塊。
預(yù)計英特爾會在2023年下半年推出Meteor Lake,其中桌面平臺將使用新的LGA 1851插座。
【來源:超能網(wǎng)】