來源：三易生活
日前，我們?nèi)咨钤?3 個(gè)品牌的 6 款機(jī)型，進(jìn)行了一次 "2022 年中端機(jī) "vs"2020 年老旗艦 " 的影像對(duì)比評(píng)測(cè)。在這次評(píng)測(cè)中我們發(fā)現(xiàn)，得益于 SoC 算力、影像算法等方面的進(jìn)步，以及部分老款高端 CMOS 方案 " 下放 " 所帶來的硬件素質(zhì)提升，如今中端機(jī)型在不少光線充足、且相對(duì)更考驗(yàn)算法的場(chǎng)景中，其實(shí)已經(jīng)可以勝過兩三年前的那些 " 非頂級(jí)影像旗艦 " 了。
然而副攝用料方面的巨大短板，也注定了中端機(jī)在諸如超微距、長(zhǎng)焦望遠(yuǎn)等場(chǎng)景下依然表現(xiàn)相對(duì)孱弱，甚至無法與數(shù)年前的那些在影像上算不上多極致的旗艦機(jī)相提并論。
中端機(jī)用上了旗艦 CMOS？然而并沒那么 " 旗艦 "
如果更進(jìn)一步地審視此次評(píng)測(cè)中的 6 款機(jī)型就不難發(fā)現(xiàn)，雖然有不少?gòu)S商為了提升中端機(jī)的影像體驗(yàn)，確實(shí)在將老旗艦的主攝 CMOS、防抖設(shè)計(jì) " 下放 "，但這些 " 被下放 " 的方案其實(shí)原本在旗艦陣營(yíng)里，往往普遍不算是特別高端的。
比如，小米體系內(nèi)目前最頂級(jí)的 CMOS 方案是 1/1.12 英寸的 GN2、其次是 1/1.28 英寸的 IMX707，接下來則是已經(jīng)使用了多代的 1/1.33 英寸的 HMX。但實(shí)際上 " 下放 " 到 Redmi 品牌的則是比 HMX 在技術(shù)上略新，但規(guī)格和定位則更低一些的 HM2（1/1.52 英寸）。
又比如在 vivo 體系內(nèi)，頂配旗艦使用的 CMOS 是 1/1.31 英寸的 GN1 或定制衍生型號(hào) GNV，稍低一些定位的機(jī)型用的是尺寸小了一截，但架構(gòu)更新、采用 RGBW 像素排列的 IMX866（1/1.49 英寸），再往下則是尺寸再小一點(diǎn)、但技術(shù)上也很新的 GN5（1/1.57 英寸）。最后才是被 " 下放 " 給中端產(chǎn)品，誕生于 2021 年第三季度的 IMX766V（1/1.56 英寸）。
不同級(jí)別的機(jī)型，在影像設(shè)計(jì)上曾經(jīng)很 " 平等 "
然而回溯歷史就會(huì)發(fā)現(xiàn)，這種 " 頂級(jí)旗艦機(jī)型的 CMOS 不下放給中端產(chǎn)品 " 的現(xiàn)象并非 " 自古有之 "。姑且不算當(dāng)年非智能機(jī)時(shí)代的那些 " 怪物 " 影像機(jī)型，至少在大家熟悉的 Android 時(shí)代，" 老旗艦的影像設(shè)計(jì)過一兩年就會(huì)被中端、甚至入門機(jī)型所繼承 " 曾經(jīng)就是非常常見的現(xiàn)象。
往遠(yuǎn)了說，比如 IMX214 作為早期 Android 陣營(yíng)的高端 CMOS 方案之一，最早是由 OPPO Find 7 在 2014 年年初首發(fā)，后來被小米 4、華為 P7、索尼 Xperia Z2、vivo X Shot 等強(qiáng)調(diào)影像能力的旗艦產(chǎn)品普遍采用。然而只過了半年時(shí)間，2014 年 9 月發(fā)布的、售價(jià)僅 999 元起的紅米 Note 4G 增強(qiáng)版，就也用上了 IMX214 這款當(dāng)時(shí)的 " 旗艦同款 "CMOS。
近一點(diǎn)的例子，就是比如三星 2016 年年初在 Galaxy S7 系列上首發(fā)的 IMX260，它曾是手機(jī)行業(yè)首款 " 全像素雙核對(duì)焦 "CMOS。幾個(gè)月后，IMX260 的 " 量產(chǎn)普及版 "IMX362 就被 vivo X Play6 等一眾其他品牌的高端機(jī)型采用。而當(dāng)時(shí)間來到 2017 年后，魅族、華碩、OPPO 旗下的多款中端機(jī)、甚至是千元機(jī)，就紛紛喲經(jīng)上了這款 " 前旗艦同款 " 的主攝方案了。
當(dāng)然，距離更近、也更有名的例子莫過于 IMX586 了。2018 年 12 月底，榮耀方面發(fā)布了起售價(jià) 2999 元的大屏高端機(jī) V20，在行業(yè)中首發(fā) 4800 萬(wàn)像素的索尼 IMX586。而僅僅只過了不到 3 個(gè)月，1599 元起的 Redmi Note7 Pro 也用上了同款 CMOS，將曾經(jīng)的 " 旗艦專屬 " 大底高像素 CMOS 拉低至千元價(jià)位段。
成本與技術(shù)的制約，讓中端機(jī) CMOS 方案出現(xiàn)異變
很顯然，對(duì)比過往的這些情況，如今手機(jī)廠商在 " 下放旗艦機(jī)影像設(shè)計(jì) " 這件事上其實(shí)是更 " 摳門 " 了的。那么問題就來了，這種現(xiàn)象背后的原因又是什么呢？
首先，與幾年前相比，如今頂級(jí)旗艦機(jī)型所使用的 CMOS 無論在技術(shù)規(guī)劃、還是物理尺寸上，都有著長(zhǎng)足的進(jìn)步，也就是現(xiàn)在的頂級(jí)手機(jī) CMOS 比過去要先進(jìn)得多、" 底 " 也大得多。
這也就意味著，一方面這些最新的超大底 CMOS 本身的成本，可能就比數(shù)年前那些 1200 萬(wàn)、4800 萬(wàn)像素的早期高端 CMOS 貴得多。另一方面，超大的 CMOS 尺寸同時(shí)也會(huì)帶來一些看不見的 " 附加成本 "，比如它們必須要使用更多片、結(jié)構(gòu)更復(fù)雜的鏡頭，必須要專門定制功率更大的防抖組件。同時(shí)因?yàn)檫@類相機(jī)模組實(shí)在是太大太厚，甚至往往意味著手機(jī)內(nèi)部的整個(gè)結(jié)構(gòu)，都必需采用更緊湊、更先進(jìn)的制程封裝。
以結(jié)果來說，也就是頂級(jí)旗艦機(jī)型升級(jí)一次 CMOS 實(shí)際造成的成本上漲，是要遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過新老 CMOS 之間差價(jià)的。如此之高的成本，要 " 下放 " 顯然并不容易。
旗艦機(jī)的主攝發(fā)展方向是 " 大尺寸 "，副攝（對(duì)應(yīng)中端機(jī)主攝）方向才是 " 高像素 "
其次，或許是因?yàn)楝F(xiàn)在的頂級(jí) CMOS 實(shí)在很難再 " 塞 " 進(jìn)非旗艦機(jī)里了，但廠商又不能不給那些中端機(jī)、千元機(jī)進(jìn)行影像升級(jí)。所以就會(huì)看到一個(gè)很奇特的現(xiàn)象，那就是上游的 CMOS 供應(yīng)商現(xiàn)在很明顯地已經(jīng)將產(chǎn)品劃分為了兩個(gè)方向，一條是 " 專供旗艦機(jī) "，而另一條則是 " 專供中低端設(shè)備 "。
" 專供旗艦 " 與 " 專供中端 "，背后其實(shí)是市場(chǎng)的鴻溝
" 專供旗艦機(jī) " 的 CMOS 有什么特征？簡(jiǎn)單來說，這類 CMOS 不光本身尺寸大、像素大，而且追溯它們間的代際關(guān)系就會(huì)發(fā)現(xiàn)，這類專為旗艦機(jī)設(shè)計(jì)的 CMOS 在換代、改進(jìn)時(shí)，往往都不會(huì)縮小尺寸，有的甚至還越做越大、越做越厚。其中典型的例子就比如三星 HMX、HM1、HM3 這三代 1 億像素大底，又比如 GN1 與 GN2 這兩款 5000 萬(wàn)像素雙核對(duì)焦 CMOS。
除此之外，夏普 R6 和 R7 上所采用的型號(hào)不明的索尼 CMOS，其實(shí)也是相同的思路。前者是 2000 萬(wàn)像素的 1 英寸超大底，后者則將像素提升至 4700 萬(wàn)，增加全像素 8 核對(duì)焦機(jī)制，但超大的總體尺寸（1 英寸）卻保持不變。
三星 GW 系列前兩代還算正向改進(jìn)，到了第三代就明顯專注中低端市場(chǎng)了
相比之下，" 專供中端機(jī) " 的 CMOS 則很明顯地會(huì)有 " 縮減單像素 /CMOS 整體尺寸 " 的傾向。比如前文中提到的三星 GM 系列，首款產(chǎn)品 GM1 是 0.8μm 單像素、整體尺寸 1/2 英寸，而到了最新一代的 GM5 上就變成了 0.7μm 單像素、整體尺寸 1/2.55 英寸。同理，如今中端機(jī)型上非常普遍的 6400 萬(wàn)像素主攝方案也是如此。最早期的 GW1 還有著相對(duì) " 大底 " 的 1/1.7 英寸規(guī)格，可到了最新的 GW3 上，就已經(jīng)變成了與早期 4800 萬(wàn)像素一樣的 1/2 英寸。
1.08 億像素的 HM6，全像素模式下的讀出速度甚至不如初代 HMX（8fps vs 10fps）
更不要說，現(xiàn)在還有 " 專供中端機(jī) " 的最新型 1 億像素方案 HM6，其不僅采用了更小的單像素尺寸，把 1 億像素做到了相當(dāng)于原來 6400 萬(wàn)像素的 CMOS 體積，而且在圖像讀出速度等關(guān)鍵指標(biāo)上相比前代 " 中端機(jī)專用 " 的 HM2，甚至還 " 成功 " 實(shí)現(xiàn)了技術(shù)倒退。
最新的中端機(jī) " 專供 "CMOS，RGBW 結(jié)構(gòu)的 GWB
當(dāng)然，也不是說這些中端機(jī)型 " 專供 "CMOS 方案就只會(huì)做閹割。畢竟為了解決像素尺寸、CMOS 面積縮小所導(dǎo)致的感光能力劣化問題，這類產(chǎn)品往往反而會(huì)在諸如像素阱結(jié)構(gòu)、RGBW 四色像素技術(shù)、"16 像素合 1" 等，能夠輔助增強(qiáng)感光性能的設(shè)計(jì)上，顯得比那些大底、超大底的旗艦 CMOS 更為 " 積極 "。
" 你看這臺(tái)手機(jī)才雙攝，還只有 4700 萬(wàn)像素，比我們 6400 萬(wàn)像素四攝的新品差遠(yuǎn)了 "（設(shè)計(jì)臺(tái)詞）
然而想必大家都能看得出來，在關(guān)鍵的 CMOS 尺寸上 " 不進(jìn)反退 "，只依靠細(xì)微的結(jié)構(gòu)改進(jìn)來彌補(bǔ)主要規(guī)格縮水所導(dǎo)致的潛在畫質(zhì)損失，這些 " 專供 " 中端機(jī)型 CMOS 所采用的技術(shù)路線，無非就是想要一邊縮減成本、為手機(jī)廠商提高利潤(rùn)率，一面又通過看似并未減少的 " 像素?cái)?shù)字 "，來迎合對(duì)技術(shù)并不熟稔的目標(biāo)消費(fèi)群體而已。
說白了，這真有點(diǎn)糊弄人。但也正是因?yàn)檫@類產(chǎn)品的出現(xiàn)，非頂級(jí)機(jī)型往后想要用上真正的 " 旗艦同款 "、或者至少是 " 老旗艦同款 " 的影像設(shè)計(jì)，實(shí)際上也就變得越來越困難、甚至可以說是不太可能了。
