來源：快科技
據(jù)外媒 91mobiles 爆料，華碩 ROG 將會(huì)發(fā)布新款卡扣式散熱背夾——酷冷風(fēng)扇 6。從曝光的圖片可以看出，新款散熱背夾的后殼采用半透明拼接設(shè)計(jì)，中部有 ROG 經(jīng)典的 " 敗家之眼 " 標(biāo)志，配上紅藍(lán)撞色燈效，電競(jìng)感直接拉滿。
據(jù)悉，上一代酷冷風(fēng)扇 5 的設(shè)計(jì)較新款比較保守，采用全黑配色，底部有發(fā)光的 ROG logo，此外有兩個(gè)實(shí)體按鍵可助玩家實(shí)現(xiàn)六指操作。
此外，ROG 游戲手機(jī)此前官宣，ROG 游戲手機(jī) 6 系列將于 7 月 5 日正式發(fā)布，該機(jī)將搭載高通新一代驍龍 8+ 旗艦處理器。
據(jù) ROG 官方介紹，ROG 游戲手機(jī) 6 搭載全新的矩陣式液冷散熱架構(gòu)，將 3D 真空腔溫板與處理器放在中間位置，對(duì)中部的熱量進(jìn)行集中散熱。
不僅如此，ROG 游戲手機(jī) 6 會(huì)在中置結(jié)構(gòu)的散熱材料上做出一些升級(jí)，加入一種 " 固液氣相變材料 "，使得 CPU 溫度降低高達(dá) 15 ℃之多，讓高通驍龍 8+ 在發(fā)揮強(qiáng)勁性能的同時(shí)保持冷靜。
總體來看，ROG 十分重視新品的散熱表現(xiàn)，相信在整套散熱體系的加持下，ROG 游戲手機(jī) 6 將會(huì)把驍龍 8+ 的性能充分發(fā)揮出來。
