6月30日,中科寒武紀(jì)科技股份有限公司正式披露定增預(yù)案,擬向特定對象發(fā)行A股股票募集資金總額不超過265,000.00萬元,扣除發(fā)行費(fèi)用后,實(shí)際募集資金將用于先進(jìn)工藝平臺芯片項(xiàng)目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項(xiàng)目、面向新興應(yīng)用場景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動資金,進(jìn)一步增強(qiáng)公司綜合競爭力。
資料顯示,寒武紀(jì)擁有完善的智能芯片產(chǎn)品布局,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。云端產(chǎn)品線方面,公司已先后推出了思元100、思元270、思元290和思元370芯片及相應(yīng)的云端智能加速卡系列產(chǎn)品、訓(xùn)練整機(jī)。與互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)、金融領(lǐng)域及多個行業(yè)客戶展開了合作。邊緣產(chǎn)品線方面,公司面向邊緣計(jì)算場景推出的思元220芯片和邊緣智能加速卡已落地多家頭部企業(yè),自發(fā)布以來累計(jì)超百萬片量級的規(guī)模化銷售。IP授權(quán)及軟件方面,公司先后推出了用于終端場景的寒武紀(jì)1A、寒武紀(jì)1H、寒武紀(jì)1M系列智能處理器,授權(quán)給客戶在其產(chǎn)品中使用。
智能芯片性能的提升與制程工藝和封裝技術(shù)的升級緊密相關(guān)。國內(nèi)人工智能芯片企業(yè)相應(yīng)產(chǎn)品雖已逐步在市場普及應(yīng)用,但高端先進(jìn)產(chǎn)品的市場份額距離國際龍頭企業(yè)還有顯著差距。建設(shè)先進(jìn)制程工藝與先進(jìn)封裝技術(shù)的先進(jìn)工藝平臺,是支撐高端智能芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和高質(zhì)量量產(chǎn)的必然發(fā)展策略。
寒武紀(jì)表示,公司本次募投項(xiàng)目將加大在先進(jìn)工藝領(lǐng)域的投入,突破研發(fā)具有更高集成度、更強(qiáng)運(yùn)算能力、更高帶寬支持等特性的高端智能芯片,有利于保障公司產(chǎn)品在功能、性能、能效等指標(biāo)上的領(lǐng)先性,持續(xù)提升公司在智能芯片領(lǐng)域的技術(shù)先進(jìn)性和市場競爭力。
