圖源：BROOKS KRAFT/APPLE
近日天風(fēng)證券分析師郭明錤發(fā)消息稱蘋果5G基帶芯片的開發(fā)可能已經(jīng)宣告失敗。他由此預(yù)測(cè)，高通能保住2023年底推出的iPhone系列的所有基帶芯片業(yè)務(wù)。不過(guò)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道認(rèn)為，郭明錤及其消息人士的消息有不實(shí)的可能。
華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道稱，高通公司去年告訴分析師，預(yù)計(jì)在這個(gè)產(chǎn)品周期中，將擁有蘋果iPhone業(yè)務(wù)的20%左右。Bernstein的Stacy Rasgon估計(jì)，在截至2024年9月的會(huì)計(jì)年度，保留全部iPhone業(yè)務(wù)將為高通公司增加40億至60億美元的收入，比華爾街目前的預(yù)測(cè)高出8%至12%。但高通和蘋果都沒有對(duì)這份報(bào)告公開發(fā)表評(píng)論。
報(bào)道認(rèn)為，盡管基帶芯片開發(fā)出了名的復(fù)雜，就連芯片巨頭英特爾公司也曾試圖為iPhone開發(fā)基帶也沒有成功，但是以蘋果雄厚的財(cái)力以及高昂的年度研發(fā)預(yù)算（蘋果年度研發(fā)預(yù)算總計(jì)超過(guò)240億美元，是高通支出的三倍多），不見得蘋果最終不會(huì)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。此外，蘋果始終想對(duì)其使用的芯片有更大的控制權(quán)，畢竟與從外部供應(yīng)商購(gòu)買芯片相比，內(nèi)部設(shè)計(jì)的芯片最終成本更低，而且能讓該公司將設(shè)計(jì)與其設(shè)備更緊密地結(jié)合起來(lái)。因此，蘋果開發(fā)自己的基帶芯片沒有懸念，只是時(shí)間的問題。
報(bào)道還指出，蘋果和高通之間也有嫌隙，最終導(dǎo)致兩家公司之間一場(chǎng)持續(xù)多年的法律紛爭(zhēng)，這場(chǎng)紛爭(zhēng)在2019年達(dá)成和解，主要是因?yàn)樘O果需要高通的基帶芯片以使其5G iPhone如期上市。不過(guò)Charter Equity長(zhǎng)期研究無(wú)線芯片市場(chǎng)的Ed Snyder指出，蘋果仍然是“一心想擺脫高通，而且近幾年來(lái)將其調(diào)制解調(diào)器工作作為該公司投資重中之重。”他預(yù)計(jì)蘋果有望為2024年的iPhone開發(fā)出基帶芯片，并將在次年完全取代高通。
因而，對(duì)于高通而言，或許還可以從蘋果公司“嘗到一兩次甜頭”。而多做一兩年蘋果的業(yè)務(wù)可能給高通帶來(lái)額外的現(xiàn)金流，以進(jìn)行投資并購(gòu)和其他多元化業(yè)務(wù)的開展。高通近年來(lái)已經(jīng)在努力減少對(duì)蘋果的依賴，并且向華爾街宣傳這一愿景。高通在去年秋季的分析師會(huì)議上表示，預(yù)計(jì)到2024財(cái)年末，蘋果在其芯片組業(yè)務(wù)中的份額將為個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)。
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