此前有報道稱，隨著通貨膨脹的沖擊以及經(jīng)濟前景不明朗等因素的影響，消費電子產(chǎn)品市場的需求正迅速放緩，各大廠商也因應市場環(huán)境的變化開始進行調(diào)整，英偉達、AMD和蘋果都打算修改在臺積電（TSMC）的訂單，減少訂單數(shù)量或推遲接受芯片。
TrendForce表示，目前晶圓代工廠已出現(xiàn)了一波取消訂單的浪潮，首先是來自0.1X μm和55 nm工藝的驅(qū)動IC和TDDI。盡管目前訂單取消以消費類產(chǎn)品為主，但晶圓代工廠已開始感受到客戶可能大量取消訂單的壓力，產(chǎn)能的利用率出現(xiàn)下降。
到了2022年下半年，隨著智能手機、PC和電視等大量消費產(chǎn)品相關(guān)配件庫存的調(diào)整，不少企業(yè)開始減少訂單量。這種情況涵蓋8英寸和12英寸晶圓廠，同時在0.1X μm、90/55 nm和40/28 nm等成熟制程節(jié)點發(fā)生，即便是6/7 nm這種先進制程節(jié)點也不能幸免。
據(jù)了解，8英寸晶圓（包括0.35-0.11 μm）產(chǎn)能利用率下跌幅度應該是最大的，主要用來制造驅(qū)動IC、CIS和電源相關(guān)芯片，這反映了PC和電視需求的下降。盡管來自服務(wù)器、汽車和工業(yè)應用的需求仍有支撐，但不足以彌補消費類訂單的取消導致的利用率下降問題。2022年下半年，8英寸晶圓廠整體產(chǎn)能利用率在90%到95%之間，若消費類占比較高，需要花大力氣才能維持在90%。
成熟制程節(jié)點的12英寸晶圓也有同樣的問題，整體產(chǎn)能利用率大概在95%左右，不過與過去兩年輕松達到100%相比，現(xiàn)在資源調(diào)配已趨于平衡。先進制程節(jié)點主要應用以智能手機和高性能計算（HPC）為主，前者受市場疲軟影響出現(xiàn)訂單下調(diào)，后者出貨仍保持穩(wěn)定，加上產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)性調(diào)整，預計6/7 nm產(chǎn)能會下滑，4/5 nm產(chǎn)能趨于飽和。
【來源：超能網(wǎng)】
