英特爾與聯(lián)發(fā)科今天宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，聯(lián)發(fā)科將使用英特爾代工服務(wù)的先進(jìn)制程技術(shù)制作芯片，該協(xié)議旨在幫助聯(lián)發(fā)科建立一個(gè)更加平衡、更有彈性的供應(yīng)鏈。
聯(lián)發(fā)科計(jì)劃使用英特爾工藝技術(shù)為一系列智能邊緣設(shè)備生產(chǎn)多種芯片，英特爾代工服務(wù)提供了一個(gè)廣泛的制造平臺(tái)，其技術(shù)針對(duì)高性能、低功耗和始終在線功能進(jìn)行了優(yōu)化，產(chǎn)品線覆蓋成熟的3D FinFET晶體管以及新一代先進(jìn)工藝。
英特爾代工服務(wù)事業(yè)部總裁Randhir Thakur表示：“作為全球領(lǐng)先的無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司之一，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品每年驅(qū)動(dòng)超過20億臺(tái)設(shè)備，是英特爾代工服務(wù)進(jìn)入下一個(gè)增長階段時(shí)的絕佳合作伙伴，英特爾兼有先進(jìn)的制程技術(shù)和位于不同地區(qū)的產(chǎn)能資源，可以幫助聯(lián)發(fā)科交付下十億臺(tái)各種應(yīng)用場(chǎng)景下的互聯(lián)設(shè)備。”
聯(lián)發(fā)科平臺(tái)技術(shù)與制造運(yùn)營資深副總經(jīng)理蔡能賢表示：“聯(lián)發(fā)科一直以來都采用多元供應(yīng)商策略。此前，我們已經(jīng)和英特爾在5G數(shù)據(jù)卡業(yè)務(wù)上達(dá)成了合作，現(xiàn)在，通過英特爾代工服務(wù)，我們的伙伴關(guān)系將擴(kuò)展到智能邊緣設(shè)備。英特爾代工服務(wù)致力于大規(guī)模擴(kuò)張產(chǎn)能，這為正在尋求建立更多元的供應(yīng)鏈的聯(lián)發(fā)科提供了價(jià)值。聯(lián)發(fā)科期待和英特爾建立長期的合作伙伴關(guān)系，以滿足全球客戶對(duì)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品快速增長的需求。”
聯(lián)發(fā)科每年生產(chǎn)超過20億臺(tái)設(shè)備，目前在其大部分代工服務(wù)中使用臺(tái)積電，尚不清楚其中未來會(huì)有多少產(chǎn)品會(huì)交給英特爾的代工廠。本次合作聯(lián)發(fā)科將使用“Intel 16”節(jié)點(diǎn)制造芯片，這是22FFL節(jié)點(diǎn)的改進(jìn)版本，該工藝針對(duì)低成本和低功耗芯片進(jìn)行了優(yōu)化，但仍可提供高性能，同時(shí)芯片設(shè)計(jì)比較簡(jiǎn)單可加快上市時(shí)間。而Intel 16則是22FFL技術(shù)進(jìn)行了現(xiàn)代化改造，并增加了對(duì)第三方芯片設(shè)計(jì)工具的支持。
【來源：超能網(wǎng)】
