7月30日，SEMI SMG（Silicon Manufacturers Group）在其最新一期的硅片行業(yè)季度報告中指出，2022年第二季度全球硅晶圓出貨量超過了今年第一季度創(chuàng)下的歷史新高，同比增長1%，達到3704百萬平方英寸（MSI）。第二季度硅晶圓出貨量比去年同期的3534百萬平方英寸增長了5%。
SEMI SMG主席，Okmetic首席商務官Anna Riikka Vuorikari Antikainen表示：“強勁的半導體市場推動了硅晶圓的出貨量和強勁需求。與其他晶圓制造材料一樣，通貨膨脹繼續(xù)給硅帶來價格上漲的壓力。面對半導體晶圓廠的持續(xù)擴張，晶圓供應仍然受限。”
本文中引用的數(shù)據(jù)包括拋光硅晶片，如未經(jīng)處理的測試和外延硅晶片，以及交付給最終用戶的非拋光硅晶片。
硅晶圓是大多數(shù)半導體的基本材料，半導體是包括計算機、電信產(chǎn)品和消費設備在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達12英寸，可用作制造大多數(shù)半導體器件或芯片的襯底材料。
作為全球硅晶圓領(lǐng)域的代表性廠商，環(huán)球晶董事長徐秀蘭日前對全球晶圓產(chǎn)能、庫存以及市場走勢，作出了判斷。徐秀蘭表示，雖然6寸客戶庫存調(diào)整壓力較大，但8寸、12寸需求健康，仍照長約生產(chǎn)中，公司存貨也維持健康水準。環(huán)球晶存貨仍維持70億元的健康水位，但已看到客戶間存貨水位存在差異，有些客戶存貨較高，有些客戶則還是非常健康。
徐秀蘭認為，雖然短期半導體產(chǎn)業(yè)受總體經(jīng)濟與其他逆風影響，但長期增長沒有懸念，終端產(chǎn)品如5G、車用都是不會回頭、必定要走的趨勢，滲透率只會越來越高，驅(qū)動半導體每單位硅含量需求不斷增加，為產(chǎn)業(yè)長期成長動能提供結(jié)構(gòu)性支撐。
【來源：集微網(wǎng)】
